传言又来了！台积电已经完成苹果A11芯片设计 下半年发布
2016-05-09 16:05
根据来自产业链的消息，台积电已经开始试产（tape out）基于10nm FinFET工艺所研发的苹果A11处理器。所谓“试产”，指的是芯片的最初和设计已经完成，并将交付生产，不过试生产过程当中依然有可能发生改变。
在A11芯片完成设计之后，台积电预计会在今年四季度进行10nm工艺的认证，并在明年一季度向苹果提交样品。等到二季度时，小批量生产也将开始。据报道，A11芯片2/3的生产都是由台积电所直接负责。
苹果的智能手机目前所执行的是2年的升级周期，这也就意味着A11将被iPhone 7s所使用。不过Barclays的分析师Mark Moskowitz在上月曾预测，苹果将会在明年跳过传统的“s”升级。
Moskowitz援引来自产业链的消息称，苹果不会在2017年发布配置升级的“iPhone 7s”，而是会直接推出拥有“重大升级变化”和无线充电等全新功能的iPhone 8。但无论如何，配备A11芯片的iPhone将会在2017年下半年发布。
在今年2月，台积电和苹果达成了A10芯片的独家生产权，将其用于iPhone 7和iPhone 7 Plus当中。据悉，台积电的高级设备封装技术促成了该协议的达成，该技术可实现更高的内存总线和更低的运行功率，从而为用户带来更强大的性能和更高的能效。
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