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7月新机汇总 荣耀8领衔/红米Pro亮相

07-29
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可以说北京的7月是一个最为滚烫的月份,在这个炙热的月份手机的竞争也逐渐趋于白热化。各大手机厂商也都使出了浑身解数相继发布新品已求获得更多的关注,其中本月荣耀、魅族、360手机、红米、金立都亮相了自家最新的旗舰产品。其中不乏有的是主打颜值的,有的是打性价比的。那么本月推出的这些手机都有什么特点,值不值让大家为之购买呢?下面我们就此进行一下盘点。

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  产品名称:荣耀8
  发布日期:7月11日
  主打卖点:双面2.5D玻璃高颜值、双摄像头 2499

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  荣耀8是一款主打高颜值的机型,它的设计亮点在于放弃了荣耀7上的三段式机身,改用双面2.5D玻璃+金属中框设计。并且背部的玻璃盖板采用了15层十五道工艺,在光线的照射下有明显的炫光效果,视觉观感极佳。此外,曾在荣耀7上开始推广的智灵键在荣耀8上得到了升级,其智灵键与指纹模块相结合,使其指纹键可以向下按压。

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  硬件配置方面,荣耀8使搭载了海思麒麟950处理器,内存方面运营商定制版为3GB+32GB的组合,标配版为4GB+32GB,至于高配版则是4GB+64GB,均支持最高128GB的存储卡扩展以及双卡双待。荣耀8的前置摄像头为800万像素,支持美颜自拍。此外背部还装载1200万像素双摄像头,拥有索尼IMX286黑白彩色双传感器。运行基于Android 6.0系统的EMUI 4.1,支持NFC、红外遥控,配备3000mAh的电池容量。

  产品名称:360手机N4S
  发布日期:7月15日
  主打卖点:强性价比、精致外观、超长续航 1315元

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  在外观设计上,360手机N4S延续了对称的设计理念,并且使用全金属机身设计。2.5D玻璃的边缘弧度更较长,显得正面十分优雅,同时一定程度上也提升了质感和握感,并且拥有非常高的颜值。此外,360手机N4S以及配备了背部识别按键,摄像头稍有凸起,不过有金属圈加以保护,不会导致磨花镜头。

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  硬件配置方面,360手机N4S使用了一块5.5英寸的屏幕,配备联发科Helio X20十核心处理器芯片,最高主频可达2.0GHz。辅以4GB运行内存以及32GB机身存储空间,最高支持128GB空间扩展。前置800万像素摄像头并且加入了前置柔光灯,后置1600万像素的摄像头,虽称不上旗舰水平,不过完全能满足日常使用,同时配合360 OS的趣味拍照功能(脸龄识别、智能美颜),能让用户获得更多拍照乐趣。360手机N4还拥有5000mAh的大电池,保证用户正常使用两天不断电,并且配备快充技术,能2小时把5000毫安电池充满。

  360手机N4S配备全新的360 OS 2.0,带来多项的更新,它具备冷藏室、隐私空间、财产隔离、微信分身、位置穿越等趣味功能。360 OS 2.0也会继续在安全、流畅、省电这三方面持续优化深耕,并开发出更多趣味且实用的功能,为用户带来更舒适的指尖享受。

  产品名称:魅族MX6
  发布日期:7月19日
  主打卖点:主打拍照、全新的IMX386传感器 1999元

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  说起手机的机身工艺,魅族算是手机厂商当中较为用心的了。魅族MX6抛弃了MX5的高光T槽设计,采用与PRO6相同的PBT纳米注塑工艺,并使用航空级别铝材,经过CNC切割工艺、全身打磨成型、再经过3D立体喷砂和阳极氧化等多道工序完成,扎实的做工依旧值得称赞。这次MX6的“白带”相比PRO6来说有所区别,相比之下,MX6的纳米注塑条相对更加平缓,看上去更加自然。

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  魅族采用了TDDI触控显示一体技术,正常的屏幕显示驱动和触摸驱动是分开的,而TDDI技术实现了两层驱动的整合。这样的做法有几大优点,分别是灵敏度提升、屏幕模组更薄、显示效果更通透明亮、减少组装成本、简化了供应链。随着这项技术的成熟,未来会有越来越多的手机厂商采用该技术方案,而魅族率先走在了他们的前列。

  魅族MX6使用全新的IMX386传感器,通过之前曝光的参数可以看到IMX386和IMX286基本上是一样,可以肯定的是IMX386是IMX286加强版。IMX286全像素1200万像素,成像尺寸1/3.2英寸,单像素1.25μm,IMX286率先使用在华为P9上,而IMX386也是首次使用在魅族MX6上。魅族MX6的摄像头采用6P镜片设计,提升画质的同时可以减少炫光,另外拥有f2.0光圈,支持PDAF相位对焦,魅族MX6的对焦精度和速度得以提升。拥有更为出色的传感器加上镜头的重新设计让魅族MX6的成像效果得到了很大的提升。

  产品名称:金立M6/M6 Plus
  发布日期:7月26日
  主打卖点:超大内存、超长续航 2699元

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  7月26日,金立在北京举行了新品发布会,这次的发布会金立发布了M6和M6 Plus两台手机,金立M6和M6 Plus属于金立M系列产品,拥有超级续航,金立M6机身内置4GB RAM+128GB ROM的超大内存,正面搭载有5.5英寸AMOLED奥魔丽全高清屏和方便快捷的前置指纹,更有1300万+800万像素拍照组合、全网通等旗舰配置。而金立M6 Plus则在此基础上,屏幕升级为6.0英寸AMOLED奥魔丽全高清屏,后置摄像头升级为1600万像素。

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  金立M6/M6 Plus均内置了安全加密芯片,该安芯片已经获得国家权威机构技术认证,能够从硬件上保障个人数据安全。基于安全加密芯片支持,金立为M6/M6 Plus打造了“私密空间2.0”与“专线通话”两项全新功能。作为长续航手机品类中的代表,金立超级续航手机M6搭载了5000mAh超大容量聚合物锂离子电池,金立M6 Plus更内置了6020mAh双电芯电池,两款手机均支持双芯片快充和反向充电。

  产品名称:红米Pro
  发布日期:7月27日
  主打卖点:双摄像头、超长续航 1499元 

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  红米一直是小米旗下重要的产品线,而此次发布的红米Pro定位于红米旗舰,与红米和红米Note共同完善了红米产品线。作为红米的旗舰,红米Pro有着许多亮点。采用了CNC加工的金属一体机身,表面经过金属拉丝处理,保留了金属的高光效果,更显质感。另外,红米Pro率先搭载了双摄像头,一枚索尼1300万象素,另一枚三星500万像素,可以记录景深信息,实现先拍照后对焦的有趣功能。

7月新机汇总:荣耀8领衔红米扎堆亮相

  在配置方面,红米Pro采用了联发科的旗舰产品Helio X20和X25芯片,拥有3GB+32GB,3GB+64GB和4GB+128GB的存储组合,首次使用了5.5英寸的OLED全高清屏幕,内置4050mAh电池,延续了红米长续航的优势。另外,这块手机采用了前置指纹识别,支持双卡双待全网通。

  针对大多数的手机消费者来说,售价1499元起的红米Pro在同价位手机中工艺出众,红米Pro的标准版售价1499元,高配版售价1699元,尊享版为1999元。有金色、银色和灰色可供选择,将于7月27日下午6点开启预约,8月6日开放购买,除了线上的小米商城,还有线下的苏宁、国美、迪信通合作销售,喜欢的朋友不妨多关注一下。

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