联发科发表兼容2G 3G 4G的5G多模数据机Helio M70，明年5G手机可

12-07

12-07,手机资讯联发科发表兼容2G 3G 4G的5G多模数据机Helio M70，明年5G手机可最新消息报导，手机发烧友手机资讯

手机晶片大厂联发科（2454）旗下首款5G多模数据机晶片曦力Helio M70首度推出。该晶片位居第一波推出5G多模整合晶片之列，显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网路带来的更佳移动体验，Helio M70将为明年的5G智慧手机市场增添新动力。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G数据机晶片曦力Helio M70的推出，消费者将享受到5G 技术带来的非凡体验。优异的效能让Helio M70于目前应用市场上领先群伦，成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单晶片（SOC），让消费者能尽快享受到5G带来的便利。

联发科今日宣布推出旗下首款5G多模数据机晶片曦力Helio M70，目前已向合作伙伴开始提供样片，预计明年出货，最快明年有机会看见搭载该晶片的产品推出。

Helio M70是一款独立的5G数据机晶片，具备更快连线速度，更低功耗和更优异的参考设计.Helio M70数据机晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，移动设备向下相容2G / 3G / 4G的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考量，就能快速设计出尺寸更小，功耗更节能的移动通讯设备。

联发科发表可兼容2G / 3G / 4G的5G多模数据机Helio M70，明年5G手机可使用

Helio M70支持5G各项关键技术，包括具备5Gbps传输速率及领先业界支援载波聚合功能，符合5G新无线电标准，独立组网及非独立组网，高功率终端等，并符合国际通讯标准组织3GPP最新制定的R15行动通讯技标准。

联发科技近年年一直积极布局5G，不仅是全球5G标准制订主要贡献者之一，5G技术标准审核通过率名列全球三强，且很早就与诺基亚，NTT Docomo，中国移动等世界级主要厂商合作完成测试。

联发科技发布可兼容2G／3G／4G的5G多模数据机晶片Helio M70（图／业者提供）

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