全球十大封测厂出炉 大陆三强营收暴增
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-04-26
集邦(TrendForce)旗下拓墣产业研究院昨(13)日发布最新报告预估,今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年,但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长,且占前十大厂营收比重来到26.9%,创新高。
这意味大陆三大半导体封测厂不畏整体大环境成长步调放缓,营收规模持续放大,占全球十大厂比重也日益上升的趋势。
拓墣产业研究院强调,尽管市场普遍看好车用、5G、AI等后市,但碍于这些技术仍在应用导入阶段,现阶段推升封测业产值有限,红潮崛起,对日月光、艾克尔等封测厂,今年底前都将面临毛利率压力。
拓墣产业研究院调查,今年上半年受高阶智能手机成长趋缓与晶圆涨价影响,不尽晶圆代工成长表现不如去年同期,封测业也同样受到影响,产值预估为251.5亿美元,年增率仅1.4%,低于去年同期的9.1%。
观察今年上半年全球前十大IC封测代厂商排名,与去年同期相比没有变化。但长电科技、天水华天及通富微电在并购整合告一段落后,营收表现突出,皆呈现双位数成长。
台厂的部分,日月光及硅品两强的合并案虽已告一段落,但受到高阶智能手机市况疲软与晶圆涨价的影响,营收成长率及毛利率表现却不如去年同期。
艾克尔、京元电和南茂等,今年上半年表现也不如预期;新加坡联测科技则因停止上海厂营运,导致营收微幅下滑。
值得一提的是,力成受惠于内存价格上涨,以及收购Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)后对整体营收的贡献,是除了中国大陆厂商外,营收成长表现最为突出的厂商。
拓墣产业研究院指出,封测产业处于产业价值链较弱势的环节,在面临智能手机成长趋缓,以及硅晶圆涨价导致成本上扬之下,今年第1季多数封测业者毛利率均不如去年同期。下半年虽进入传统销售旺季,但随晶圆供需缺口扩大,晶圆制造成本持续上升,封测产业面临的毛利率压力可能将持续到年底。
大陆封测厂利润还需提高
虽然中国大陆的封测厂业绩猛冲,但是有一点就是,大陆的封测厂利润较之中国台湾的大厂,仍有很大差距。
以2017年的营收和利润为例,对比大陆和台湾封测大厂的表现,可以看到,长电科技、天水华天这两年通过并购、技术换代,实现了快速增长。但利润率一直偏低。天水华天2017年营收70亿元人民币,同比增长28%,净利润4.95亿元人民币,毛利率为17.90%,净利率7.80%。长电科技刚公布的财报显示,2017全年完成营业收入 239 亿元,同比增长 24.54%;归属上市公司股东净利润 3.43 亿元。
反观日月光,2017全年IC封测业务营收超过50亿美元(约合320亿元人民币),毛利率26.6%。
可见,无论是总体收入,还是毛利率,差距十分明显。对大陆的厂商来说,还需要加把劲提高利润。
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