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乐高积木也能拼出游戏级PC,散热性能不输水冷设计

发布于2018-02-12 13:00:07
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Total Geekdom

日前,国外的一名技客(Geek)Mike Schropp在个人网站Total Geekdom上发表一台乐高游戏PC(Lego Gaming Computer),使用了超过2,200个真实乐高积木打造而成,毕竟乐高积木并不是个良好的散热材质,所以,这款PC特别加强散热设计,Mike Schropp宣称,甚至可以达到水冷散热的效果。

这款乐高游戏PC的规格方面,外型尺寸大小为高度19英寸、宽度与深度皆为14英寸,搭载了ATX规格主板Asus Z170 Gaming,并使用英特尔第6代Skylake Core i7-6700K处理器和Nvidia GTX 980 Ti显卡。

在散热设计上,这款PC里每个会产生热能的元件都透过各自独立的空气系统来散热。为了达到有效的散热,PC主要散热风扇直接安装在主板下方,可以让空气流通整个主板的表面。而PC的通风孔设计在主机壳较低的区域,让新鲜的冷空气可以由下往上吹过整台PC里的元件。

(图片来源/Total Geekdom)

而X外型的设计也可用来分隔每个会产生热能的元件,并且配置每个元件专属的散热模组,以及各自独立的通风和排气路径,这样的设计可以防止元件间的温度彼此影响,并且能增进散热效能。

(图片来源/Total Geekdom)

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