APP下载

英特尔下一代XeonPhi处理器将整合高速光纤、内存技术

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-03-29

报价宝综合消息英特尔下一代XeonPhi处理器将整合高速光纤、内存技术

英特尔在国际超级电脑会议中揭露代号Knights Landing的下一代Xeon Phi处理器细节,新款处理器将整合高速传输光纤通讯技术,同时运用新的内存技术,解决处理器I/O效能上的瓶颈。Knights Landing预计在2015年下半年问世。

为提升HPC系统运算效能,英特尔在Knights Landing将采用两项新技术,一是整合Intel Omni Scale Fabric高速光纤技术,另一则是新的高带宽内存。其中Omni Scale Fabric在2015年会先以独立元件方式推出,未来将整合到Xeon Phi及未来采用14奈米制程的Xeon处理器。

Omni Scale Fabric是一项端到端的互连技术,将针对HPC优化,以提高传输效率。英特尔指出,整合高速光纤技术将能满足未来HPC系统对效能、扩充、可靠度、电源及高密度各方面的需求,从入门级到高阶应用,同时在价格与效能间取得平衡。

英特尔副总裁暨工作站及高效能运算总经理Charles Wuischpard表示,Intel Omni Scale Fabric整合到下一代Xeon Phi处理器重新架构HPC的系统基础,将对HPC产业产生重大影响及新的里程碑。新处理器将是第一颗真正的多重核心处理器,解决现今内存及I/O效能的挑战。程式设计者得以现今的编码技术取得效能上的提升,其平台设计、程式、效能提升,让新处理器成为第一个跨入Exascale的方案。

Xeon Phi除提供PCIe界面卡之外,也提供直接嵌入主板插槽的版本。处理器也将内建英特尔与美光共同开发的16GB高速内存,其带宽为DDR4的5倍,能源效率也比GDDR高出5倍,密度则增加3倍。处理器整合高速光纤、高速内存,能减少HPC系统元件。

Xeon Phi将内建60个Silvermont架构核心,提供超过3TFLOPS的双精度运算效能,在单执行绪效能上较现有产品提升3倍。Xeon Phi及Omni Scale Fabric都将推出独立PCIe界面卡,让用户能升级系统,Omni Scale Fabric在程式上相容于True Scale Fabric。

新处理器预计2015年下半年问世,美国国家能源研究科学计算中心(National Energy Research Scientific Computing Center,NERSC)已计划采用。

自英特尔在2012年推出锁定HPC市场专用的Xeon Phi多核心协同处理器后,在全球超级电脑排名中已占有一席之地,刚拿下全球Top 500超级电脑第一的中国天河二号就采用Xeon与Xeon Phi,而采用Xeon Phi协同处理器的超级电脑运算效能在500大超级电脑总效能中占了18%。

2018-02-18 18:25:00

相关文章