IDF：英特尔将代工ARM芯片

英特尔（Intel）在周二（8/16）举行的英特尔科技论坛（ Intel Developer Forum，IDF）上宣布，已与ARM达成授权协议， 将由旗下的专业代工（ Intel Custom Foundry）团队协助客户生产ARM芯片。

近来英特尔逐渐将发展重心从PC转往资料中心与物联网（IoT） ，另一方面，在英特尔于2010年设立专业代工团队之后，分析师也持续看好英特尔替其他业者生产处理器的能力， 取得生产ARM芯片的授权将让英特尔成为台积电与三星的竞争对手 ，角逐苹果产品的芯片制造业务。

英特尔的专业代工服务可协助全球客户使用英特尔的芯片技术与生产能力，包括设计、晶圆制造、封包与测试等，包含22、14及未来的10奈米设计平台，拥有ANSYS、 Cadence、Mentor Graphics及Synopsys等电子设计自动化（EDA） 合作伙伴，亦已取得Cadence及Synopsys专利授权。

本周英特尔则宣布已与ARM达成授权协议， 其10奈米设计平台将可用来生产基于ARM Artisan平台的芯片。ARM Artisan具备高效能、高密度、内存编译器及POP IP等特性，适用于行动装置、物联网或其他消费者应用。

ARM则说，此一合作也将让ARM客户有更多的制造商选择， 这些客户可透过英特尔的专业代工存取ARM的专利技术及履行解决方案。除了英特尔之外，全球主要的芯片代工业者也都支援ARM Artisan。

ARM实体设计部门总经理Will Abbey表示，外界也许很讶异英特尔及ARM的合作， 但其实双方已合作多年并共同推动整个生态体系， 这只是最近一次的合作里程碑。ARM身为芯片设计的领导者， 而英特尔专业代工则是集成装置的制造龙头， 双方的结合对客户来说是个双赢的局面。

英特尔亦公布了其专业代工业务的知名客户，包括Altera、 Netronome、Achronix Semiconductor及Spreadtrum等， 而LG亦计划利用英特尔未来的10奈米设计平台来生产行动芯片。