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半导体业整并再起,传高通将以300亿美元买下NXP

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-03-28

报价宝综合消息半导体业整并再起,传高通将以300亿美元买下NXP
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NXP

半导体业再传整并消息,欧美媒体报导,恩智浦(NXP)正在探询出售公司的可能性,而买家即可能就是行动通讯芯片大厂高通(Qualcomm),并购价格可能超过300亿美元(约合新台币9420亿元)。
 
包括华尔街日报、路透社、金融时报等媒体皆引述消息来源表示,高通与NXP已经就并购展开对谈,并可能在未来2到3个月间敲定细节。这桩并购案一旦成真,将成为近来一连串半导体业并购案的最新进展。
 
高通在去年以24亿美元买下CSR、Avago则以370亿美元并购博通(Broadcom)、英特尔(Intel)砸下170亿美元娶走Altera,都是近来半导体业整并的案例。
 
高通企图买下NXP显然理由充分。多年来靠着智能手机市场大好而跟着身价水涨船高的高通,随着手机市场可能走向饱和,往其他更具成长性业务拓展的必要性也跟着升高,而NXP在汽车用芯片与可应用于行动支付的安全处理器领域的耕耘,正好能够在成长前景看俏的自动驾驶车与行动支付等市场与高通互补。
 
两家公司都暂不愿对市场传言表示意见。10年前由荷兰飞利浦公司非拆独立,并在2010年股票公开发行的NXP,在消息传出,股价应声弹跳15%,公司市值增至330亿美元;高通股价也同步上涨5.6%,市值达到990亿美元。

 

2018-01-24 04:25:00

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