(原标题：Intel发布XMM 8160 5G基带：6Gbps、2020年商用)
11月13日早间消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。
XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。
Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。
从这个角度看的话，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。当然，对于苹果来说，还有第一代5G基带XMM 8060可以选择。
技术规格方面，XMM 8160支持5G SA(独立组网)/NSA(非独立组网)规范，向下兼容4G/3G/2G等。
频段方面，涵盖Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。
目前，高通旗下有骁龙X50 5G基带(5Gbps，已出货)、华为有Balong 5100/5G01基带、联发科官宣了Helio M70基带(5Gbps，2019年出货)、三星官宣了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、2018年底出货)。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
