3月7日消息，据国外媒体报道，一份新的报告显示，台湾芯片制造商联发科(MediaTek)计划今年晚些时候推出一款支持5G的7nm芯片组，这款新的芯片组将与新的高通骁龙855和海思麒麟980展开竞争。
联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机，该公司提供价格合理的芯片组，并将继续这样做。
与竞争对手类似的是，联发科新的5G芯片组也将采用7nm制造工艺。不过，该公司没有提供这款新芯片组发布的确切日期或时间框架。
该公司表示，新的芯片组将比最新的Helio P90处理器强大得多。与其他产品不同，这款芯片组将定位于高端市场。而且，它还将具有先进的人工智能(AI)功能，可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。
Helio P90是联发科技迄今为止最好的一款处理器，是一款令人印象深刻的芯片。它是用12nm工艺制造的，目前正用于多个中端设备中。Realme等公司一直在使用联发科芯片组，性能相当不错。
为了实现这款新芯片组的5G功能，联发科证实，将在今年晚些时候推出其M70 5G调制解调器。第一部由这个调制解调器驱动的手机将在2020年下半年上市。
尽管这款芯片组瞄准的是高端市场，但采用它的手机很可能比竞争对手的产品更便宜。例如，使用骁龙855芯片组和SD X50调制解调器的三星和LG智能手机的售价在800至1000美元之间，其他品牌的5G手机定价也远高于非5G版手机。
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