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消息称特斯拉将联手三星研发新的 5nm 芯片,用…

发布于2021-01-26 10:50:34

  北京时间 1 月 26 日早间消息,据报道,特斯拉正在开发下一代 HW4 硬件,该硬件可以用于目前正在研发中的新型 4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装。据业内人士透露,提升将与三星合作,共同开发这种全新的 5 纳米芯片。

  当前,特斯拉团队正在努力开发更加精密的人工智能框架,从而提供其车辆的自动驾驶能力。韩国媒体 Asia E 报道称,三星目前正在研发一种 5 纳米芯片,为特斯拉的自动驾驶汽车提供算力。5 纳米芯片是一种高科技产品,全球只有少数几家公司具有这种芯片的生产能力。

  目前三星正在为特斯拉提供 14 纳米芯片,而如今两家公司扩大了合作范围。车载信息娱乐系统 (IVI)使用了处理器、神经网络处理器 (NPU)、安全集成电路、存储器和显示驱动 IC(DDI)等多种芯片。它被认为是一项核心技术,通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息,并将其传输到屏幕上,使车辆实现完全自动驾驶。特斯拉计划进一步实现 IVI 的现代化,于是三星目前正专注于这个方向的开发。

  2020 年 8 月,有消息称台积电表示,博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算 (HPC)芯片将采用台积电先进的 7 纳米工艺生产。据该公司表示,新型芯片将于 2020 年第四季度开始生产,初期将生产约 2000 颗用于测试。该公司预计,芯片的大规模生产将在 2021 年第四季度以后开始。

  然而,三星认为自己有能力跳过 7 纳米芯片的研发,立即开始研发 5 纳米芯片,如果该公司能够成功做到这一点,纳米三星就可以与特斯拉达成供应协议,并且成为 5 纳米芯片生产的领导者。

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