高通与苹果决裂，苹果将于intel公司合作要自己研发数据晶片

2019-02-10 13:02

导读: 苹果之前的数据晶片都是由高通提供的，但从高通与苹果事件之后，苹果与高通没有和好，也就没有往来。现在是由Intel提供数据晶片。苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现，导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支援5G连网功能，预期会在2020

苹果之前的数据晶片都是由高通提供的，但从高通与苹果事件之后，苹果与高通没有和好，也就没有往来。现在是由Intel提供数据晶片。苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现，导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支援5G连网功能，预期会在2020年才会加入5G连网竞争。

路透新闻指出，苹果已经组建负责研发自有数据晶片的工程团队，将由苹果晶片制造部门主管Johny Srouji带领。

在此之前，其实就有消息指称苹果计画投入自有数据晶片研发，借此在重要元件达成自给自足目标，并且摆脱必须仰赖Qualcomm、Intel等厂商的情况。

而从此次路透新闻引述消息显示，苹果目前已经开始着手研发自有数据晶片，而Johny Srouji从今年1月开始就已经负责带领苹果自有数据晶片研发工作。

目前苹果因与Qualcomm在晶片授权费用产生争执，因而在法院进行辩论，而苹果也开始将iPhone系列机种采用数据晶片改为Intel提供产品，借此与Qualcomm划分关系。

苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现，导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支援5G连网功能，预期会在2020年才会加入5G连网竞争。

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