针对小型封装放大器的替代零件选项
引言随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了放大器性能外,设计师...
芯片常见的CPU芯片封装方式 QFP和QFN封装的区别?
集成芯片的制作工艺越来越发达,像高通的性能怪兽骁龙835都是10nm的。集成芯片发展的如此之快,你用过/了解/接触过哪些常用的封装呢?封装的定义在电子行业中...
被“误解”的先进封装,中国才刚刚起步
10月27日消息,先进封装不是摩尔定律失效的救世主,也并非与先进工艺互斥的新技术路径,其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能,将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗,通过技术和结构的创新极大
角逐先进封装:半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代,随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的
火拼先进封装!台积电英特尔三星急了
芯东西3月17日报道,本周二,英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元,除了芯片制造外,还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉,该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。事实上3月以来,
先进封装挑战愈发严峻|半导体行业观察
来源:内容由 微信公众号 半导体行业观察 (ID:icbank) 翻译自“Semiconductor Engineering”,谢谢。使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难,但升级到...
集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在,I / O 密度更高
12月10日消息,集微咨询(JWinsights)认为:-扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片,大幅减少系统的尺寸,正成为应对异构集成挑战的不二之选;-当FOPLP技术进一步成熟,有越来
台积电打响先进封装“攻坚战”
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术,现在"时代变了"。台积电在官网关于3D封装如此介绍,计算工作的负载在过去十年中的发展可能比前四个十年都要大。云计算、大数据分析、人工智能(AI)、
Yole:半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”
日前市场研究机构Yole发布关于先进封装市场的最新报告,预测2014年-2026年间先进封装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元,2026年将达到475亿美元,2014年-2026年CAGR为7
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至 3D 封装
集微网消息,台媒报道称,台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产,除了既有的2D/2.5D封装外,也将进行大规模的3D封装量产计划,引发市场密切关注。过去数年来,台积电先进封装技术不论是InFO
台积电连吃三代苹果订单 靠的是这三样东西
全文字数:1713阅读时间:6 分钟台积电的封装布局已经由单纯的单颗芯片封装,开始朝向系统级封装(SiP)方向发展,不过竞争仍然存在。文|芯科技校对|叨叨图...
Yole:中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣
Yole最近的研究报告指出,中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展,将会给本土封装厂商带来重大利好。数据显示,从市场份额来看,2020年到2026年,整体存储封装市场将以7%
比特币下滑影响蔓延至半导体产业 封装产业下个风口是什么?
全文字数:1661阅读时间:6分钟作为国内集成电路三大支柱(芯片设计、制造、封装)产业之一,目前国内的封装产业和世界级水平最接近,和国外巨头之间的技术差...