英特尔公布技术路线图:10年后推1.4nm工艺
12月11日消息,据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2...
消息称英特尔 Arrow Lake-S 将采用台积电 3nm 工艺,ARL-P 采用 Intel 20A 工艺
感谢最新网友OC_Formula的线索投递!最新10月22日消息,爆料者@OneRaichu声称,英特尔酷睿ArrowLake系列双平台似乎将采用不同的工艺技术。他表示,适用于桌面平台的ARL-S系列
2022-12-21 资讯 我要分享新思科技推出面向台积电 N6RF 工艺的全新射频设计流程
6月26日消息,新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术,可提供显著的
2022-12-19 资讯 我要分享药明生物首席技术官周伟昌:未来生物工艺技术发展趋势
近期,药明生物首席技术官、执行副总裁周伟昌博士在专业期刊上发表了观点文章,介绍了连续生产工艺、一次性生物反应器等新兴技术对于促进未来生物工艺发展的作用,并分享了前沿洞见。以下为部分精彩观点:自1986
Intel10nm跳票三年 多重曝光工艺难度太大
Intel近日宣布,由于良品率问题,10nm工艺大规模量产将推迟到2019年。至此,让人望眼欲穿的Intel 10nm将比最初计划延期长达三年之久。Intel CEO科再奇透露,...
封装面临的挑战
过去几年,半导体行业的关注点一直在于缩小特征尺寸来提高芯片性能,而现在的关注焦点已经转移到封装工艺上来。有数据表明,目前约有35%的芯片采用WLP技术封...
“WIC 奖”展播三:面向铸造行业的全流程生产数字化及优化控制关键技术与产业化
导读:为进一步加快推动人工智能和制造业的融合发展,在第六届世界智能大会筹备期间,世界智能大会组委会首次与中国新一代人工智能发展战略研究院、天津市智能科技产业专家咨询委员会合作开展"WIC智能科技创新应
2022-12-21 资讯 我要分享ASML EUV 光刻机等设备短缺惹的祸,4nm / 3nm 芯片先进工艺产能进入紧张时刻
集微网报道成熟工艺产能紧缺引发的产业链"巨震"余波未平,先进工艺产能供应又将迎来紧张时刻。供应链消息称台积电日前给客户发布通知,称先进制造设备到货延期,明后年产能增加可能不如预期。虽然没提到具体工艺,
2022-12-19 资讯 我要分享新合作模式:消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT
据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)是一种2.5D封装技
谷歌与芯片代工厂 SkyWater 合作开发 90nm 节点开源设计流程
美国晶圆代工企业SkyWater近日宣布从美国国防部获得1500万美元资金,用于开发其90纳米工艺平台开源设计流程,SkyWater方面将与谷歌合作推进这一项目。SkyWater总裁兼首席执行官Tho
2022-08-03 资讯 我要分享