2019年全球新晶圆厂投资可望创新高
根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report),今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望...
强芯背景下全球8英寸晶圆市场的机遇与挑战
对优质芯片的持续需求,造成了200 mm(8英寸)晶圆厂产能和设备的严重短缺,且还没有出现任何放缓的迹象。如今,200 mm晶圆厂产能紧张,预计2018年下半年的情况...
不止 P3 晶圆厂,消息称三星电子还将在平泽建设 P4 晶圆厂
4月25日消息,据国外媒体报道,此前有报道称,三星电子2020年年中开始在韩国平泽建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,设备的进入和安装将继续到7月份,这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。而在报道
8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战
全文字数: 2115 阅读时间:4分钟作为相对成熟的技术,8英寸能够为IC设计公司带来更多的成本优势和产品产能,从6英寸到8英寸的转移是无可厚非的市场选择...
2025年前硅晶圆都将缺货扩充产能关键看大陆新晶圆厂
台湾地区崇越集团董事长郭智辉昨(4)日表示,由于硅晶圆供给增幅有限,在需求持续成长下,预估到2025年仍会短缺。但他强调,仍要观察大陆晶圆厂量产进度,若...
2017年全球TOP50无晶圆厂IC设计公司中国占10家
在IC Insights 2018年3月更新的McClean报告中研究表明,无晶圆IC供应商在2017年占全球IC销售额的27%,与2007年初的18%相比有所增加。顾名思义,无晶圆厂集...
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆得州工厂尚未开建,但第一阶段产能已被预订 8 成
6月29日消息,据国外媒体报道,当前全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆,周一宣布他们计划在得克萨斯州谢尔曼建设一座硅晶圆厂,工厂的建设预计在今年晚些时候开始。虽然环球晶圆还只是宣布选定得克萨斯州谢尔
2022-12-19 资讯 我要分享SEMI:2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元
最新9月15日消息当地时间9月14日,SEMI在世界晶圆厂预测报告(WorldFabForecastreport)中表示,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后,2022年前端晶圆厂的全球
SEMI:全球晶圆厂投资下降减缓,2019年可达566…
12月18日消息,SEMI(国际半导体产业协会)昨日发布全球晶圆厂预测报告,报告指出,经历上半年的衰退...
环球晶圆扩产12英寸硅晶圆2020年量产
继日本胜高、韩国LG、德国Silitronic后,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆亦宣布扩产12英寸硅晶圆。环球晶圆扩产供长约10月5日,全球第三大硅晶圆厂商环球晶圆宣布...
全球缺芯:晶圆厂产能紧缺,再生晶圆供不应求
9月21日,钜亨网报道,全球范围晶圆厂代工满载,不仅硅片需求强劲,再生晶圆同样供不应求。报道称,目前中国台湾三大再生晶圆厂商升阳半、辛耘、中砂纷纷表示,今年新增产能部分已经悉数满载,明年将进一步扩产。
投资 50 亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划
最新6月28日消息,6月27日,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12吋硅晶圆厂,此处也是环球晶圆美国子公司GlobiTe
2022-12-19 资讯 我要分享12英寸硅晶圆供应持续紧张 各大厂启动扩产计划
继日本胜高、韩国LG、德国Silitronic后,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆亦宣布扩产12英寸硅晶圆。环球晶圆扩产供长约10月5日,全球第三大硅晶圆厂商环球晶圆宣布...