2月22日金立S8将发布 近期曝光消息汇总

每年的MWC都是手机行业的一次盛会，期间各家厂商会集中发布最新机型，而在刚过去的2015年中，金立这个关注度节节攀升品牌也宣布将在此次MWC2016上举行“金立品牌新形象&新品S8发布会”，时间定在了2月22日巴塞罗那时间14:00点，相当于北京时间22日21:30，让我们来回顾一下最近关于金立新品的曝光消息吧。
                                                      

金立官方公布发布会时间

    第一张曝光的图片能够看到金立S8背部一体化极强，金色的机身左上方是一颗主摄像头。另外，从图中不难发现，其右侧闪光灯下方或许还“藏有”一枚激光对焦发射器。当然这些都不是重点，网友们最关心的其实还是该机居然没有看到“天线条”。 

全新专利技术解决丑陋的天线条

    第二张曝光的金立S8真机图泄露的信息量非常大，也解释了未见天线条的原因。原来，金立通过全新专利技术将天线条设计在了背部与中框过渡的地方，让天线条 “隐形”的同时还可加强信号的收发能力，一举两得。

    另据曝光消息得知，除了图中透露的的金属机身和疑似背部指纹识别外，该机还将使用八核64位处理器、以及正面5.5英寸1080P清晰度AMOLED屏幕。可以说，金立S8在保证各方面出色的硬件配置外，还给了用户一个简洁、漂亮的金属机身。届时，我们ZOL也会为大家带来更多关于金立S8的报道，一起期待22号“金立品牌新形象&新品S8发布会”吧。