配置方面，LG G8 ThinQ将会用6GB RAM + 64GB ROM的组合，搭配高通骁龙845平台。机身电池容量为3300mAh，支援最大2TB的microSD卡扩充，后置双镜头是1600万像素+ 2000万像素的双镜头组合。
另外有消息指出，LG在MWC 2019上还会发布两款手机，分别是定位中阶的LG Q9，以及一款支援5G网路的旗舰手机。
媒体DigitalTrends透露，LG会在MWC 2019中发布一款旗舰手机，它搭载了高通骁龙855处理器，搭配6GB RAM和128GB ROM，支援5G网路.DigitalTrends还指出，这款支援5G网路的新机并不是LG G系列下的产品，但它会不会是V系列的新机，目前就还不清楚。
至于中低阶定位的LG Q9，配置就相对较为普通了。它用的是高通骁龙660处理器，搭配4GB RAM和32GB ROM的组合，支援储存卡扩充，内置3000 mAh的电池。这款手机的关注度也不会太高。
现在跟LG新机相关的消息就这么多，三款新机的发布期都放在了2月底到三月初之间，支援5G网路的新机会率先在二月底的MWC 2019上亮相，LG G8 ThinQ和Q9则随后在三月初发布。
至于之前那一波「折叠萤幕」热潮中提到的折叠手机，并不会在这一波新机潮中出现。现在大部分传闻都预计，LG会在更后的时间中，才会发布。
