三星Galaxy S10卖6999元，那它的成本是多少，每一台可以带来多少的利润？这也是很多人关注的问题，卖这么高的价格，那它到底是可以赚多少钱呢？

这是在三星发布这款新旗舰之后，大家颇为关注的话题之一，近日国外评测机构TechInsights就对采用Exynos 9820处理器（欧版）的Galaxy S10+进行拆解，并公布了该机的BOM物料成本清单。

实际上，在这款手机里，最贵的并不是核心的Exynos 9820 处理器，相反对比之前在Galaxy S9 所用的Exynos 9810，新处理器还要比它便宜10 美元，为70.5 美元，约合人民币475 元。

最贵的零件其实是首次问世的Infinity-O 钻孔曲面屏，这块6.4 英寸的屏幕其成本高达86.5 美元，约合人民币578 元；5 枚摄像头的成本也不低，共需56.5 美元，约合人民币378 元。

TechInsights 估算整机成本总共是420 美元，即大概是2811 元人民币，也就是美国当地售价999 美元的42%。与此同时，他们也发现运存和闪存芯片成本下降，让这款手机的起步配置得以升级到8GB 运存和128GB 起步，继而不会因为配置升级而导致成本上涨。

▲Galaxy S10+主板. 图片来自：Techinsights

虽然目前高通或三星都尚未公布骁龙855 SoC 的单价，但按照之前骁龙845 约70.65 美元的物料价来看，我们保守估算骁龙855 的单价会在80~90 美元，因此估计骁龙855版本的S10+ 成本大约是500 美元左右，即整机售价的50%。

之后通过TechInsights 对S10+ 拆解，我们能看到藏在这块钻孔屏之下的「秘密」。

首先是最表层的屏幕。这次三星将S10 系列的屏幕从Super AMOLED 升级为Dynamic AMOLED，提供了100% DCI-P3 色域的同时，也将最高亮度提升到了1200 尼特，并成为三星首款通过HDR10+ 认证，带来极高动态对比的手机。

1200 尼特可以让我们在阳光下屏幕更加清晰，高动态对比有什么用？我们可以理解在用这块屏幕看电影时，画面色彩效果更加鲜明、有层次。

TechInsights 表示，由于这块屏幕有着更大的尺寸、双曲面屏和钻孔，因此每块屏幕都要比S9+ 的屏幕增加多9 美元的制作成本。

三星曾经在公开文档里介绍，Infinity O 所用的是二极管泵浦固态激光开孔技术，从而保证你钻孔不会影响屏幕的显示功能。但由于激光开孔的难度较大，因此该技术将会被三星独占。

在Exynos 9820 版的S10+ 里，屏下指纹识别模块是整机唯一由高通出品的零件。这次S10 和S10+ 所用的3D 声波识别方案，从设计到组装均由高通提供，整个模块为长方形，尺寸4mm x 9 mm，共有两层，其中柔性基板型号为QBT2000 ASIC。

▲ 3D 声波识别模块（正反面）. 图片来自：Techinsights

相比起光电指纹，声波识别的好处在于它能减少污垢对解锁效率的影响，即便用户解锁手指湿润也能正常解锁手机。但实际上这并非是高通唯一一个声波识别传感器，TechInsights 表示其实高通还拥有更大至24cm² 的大面积版本，不过这种规格可能会被用在其他设备当中。

价值56.5 美元的摄像头分为两个部分，一部分是后置3 枚主摄，另一部分是2 枚前置双摄。后置3 枚摄像头分别是「广角+超广角+长焦」，提供双1200 万+1600 万像素的搭配；前置两枚镜头分别是1000 万和800 万像素。

比S10 多一枚镜头的作用是什么？你可以在自拍时开启人像虚化，就像用后置拍人像一样。当然，S10 系列的前置镜头本身素质也不弱，它们能支持80° 广角以及拍摄4K 分辨率的视频，能担当成一个不错的VLOG 拍摄设备。

TechInsights 表示S10 的1200 万像素双摄采用了S9 系列类似的传感器设计，但由于近年相机传感器一直在升级自动对焦IC 和其他相机零部件，因此相机零件的成本也在近年随之增加。

主板上有两款大IC 特别引人注意，其实那分别是Exynos 9820 处理器和8GB 的LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL，这也是三星第二代10 纳米级别的LPDDR4X 芯片。

至于存储芯片部分，由于三星计划是在Galaxy Fold 上使用UFS 3.0 的存储IC，因而这次S10 系列所用的依然还是三星自家的UFS 2.1 规格芯片，具体型号KLUDG4U1EA-B0C1，这款芯片我们之前也在三星旗舰手机上见到过，也是一款颇为成熟的存储芯片产品了。

随着Exynos 9820 问世，我们也能在主板上看到Shannon 5500 这个「新面孔」，实际上这是S10+ 的射频收发器，它的作用我们可以简单理解成是信号收发的重要一环。

此外，手机的封包追踪芯片用的也是全新的Shannon 760，这两款IC 都是由三星自家生产，也是目前数一数二的IC 芯片之一。

而手机NFC 部分所用的则是三星82LBXS2，顾名思义，这块芯片能为手机提供日常的NFC 传输功能。最后附上的是无线充电功能的模块，正是它为手机提供了最高12W 的无线快充和反向充电功能。

从TechInsights 这次拆机可以看到，得益于自家本身就是供应链成员的角色，三星在自家旗舰上所用的都是目前最新且几乎摸顶的硬件配置，这也是让三星旗舰一直都处于梯队前列且货源充足的「秘诀」之一。

实际上，从过去一年的手机行业发展能看到，面对苹果、华为、OPPO、小米等强劲对手，产能和成本控制在如今的智能手机竞赛中尤其重要。相比起过去解决新功能有和无的问题，市场对新功能的期待更偏向于「质」方面的追求。