RF360 控股新加坡有限公司是高通与 TDK 株式会社（TSE：6762）成立的合资企业。该合资公司之前与高通技术公司合作制造射频前端（RFFE）滤波器，支援高通技术公司提供完整的 4G／5G 射频前端解决方案。
透过此次收购，高通技术公司能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案—高通 Snapdragon 5G 调制解调器及射频系统，该系统包括全球首个商用的 5G 新空中界面 6 GHz 以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）解决方案，整合了功率放大器、滤波器、多工器、天线调节、低噪声放大器（LNA）、开关元件以及封包追踪 。
高通总裁 Cristiano Amon 表示：“我们之前成立合资公司的目的是为了提升高通技术公司的射频前端解决方案，让我们能够为行动装置生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。目前全球采用高通 5G 解决方案的5G产品设计已经超过 150 款，几乎所有都采用了高通 Snapdragon 5G 调制解调器及射频系统，对此我们备感兴奋。
我们的系统级创新树立了 5G 射频前端性能的标竿。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通，他们已经成为高通技术公司射频前端团队的重要成员。为了加速迈向 5G 连网世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外，我想对我们的长期合作伙伴 TDK 表示感谢，我们期待在未来持续合作，将双方的领先产品推向市场。”
