▲X光透视下的iPhone 11 Pro Max及三机对比：（从左到右）排列著iPhone XR，XS Max和11 Pro Max。
iPhone 11 Pro Max中的电池看起来与去年的iPhone XS中的电池相同，不过为了三相机模组，苹果似乎进一步将其他元件的体积减少以腾出空间。值得注意的是，在电池下方似乎有一个神秘的新板子。
新款iPhone的中间部分增加了一些额外的材料，在相机周围增加了更多，这也导致了iPhone 11Pro Max外部裸露的镜头下面还有额外的一层覆盖材料以帮助其改善凸出程度。
苹果表示，iPhone 11系列是iPhone家族有史以来最防水的iPhone，但根据iFixit团队的拆解，认为iPhone 11 Pro Max屏幕周围的胶感觉与去年的相似，螺丝附近的垫圈也是如此，因此防水程度应该与去年相同。
屏幕拆下之后可以看出，iPhone 11 Pro Max采用超大的L形电池（带有两个电池连接器），iFixit推测如此大容量的电池也是在为反向无线充电做准备。不过，虽然带有两个电池连接器，当iFixit团队断开直接连接到主板的“主”电线时，即使连接了另一根电线iPhone也无法启动。
苹果iPhone 11系列最大的特色就是新的超广角镜头，而标准的广角和望远镜头也提高了ISO范围和快门速度，前置镜头的分辨率有所提升：前置镜头从7 MP增加到12 MP。
iPhone Pro Max的后置三镜头被固定在一起，每个相机都有各自独立的连接线。iFixit团队猜测这枚后置三镜头模组没有专用的RAM芯片。
苹果 iPhone 11 Pro Max主板结构与iPhone 11 Pro的相同，均为双重主板的设计
新的主板形状，相同的双层设计和分离程序，A13处理器完美呈现。
- 红：从SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分层的Apple APL1W85 A13仿生SoC
- 橙：苹果APL1092 343S00355 PMIC
- 黄：Cirrus Logic 338S00509音讯编解码器
- 绿：可能是U1超宽频芯片
- 浅蓝：Avago 8100中高频段PAMiD
- 深蓝：Skyworks 78221-17低频段PAMiD
- 粉：STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC
- 红：Apple / USI 339S00648 WiFi /蓝牙SoC
- 橙：英特尔X927YD2Q数据芯片
- 黄：英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器
- 绿：Skyworks 78223-17 PAM
- 浅蓝：81013-Qorvo封包追踪
- 深蓝：Skyworks 13797-19 DRx
- 粉：英特尔6840 P10 409 H1924基频PMIC
iPhone 11 Pro Max电池的拆卸变得更容易了，拉开几条释放胶条即可轻松的把电池拿出来。
iPhone 11 Pro Max采用了一块3.79 V 3969 mAh，总功率为15.04 Wh的电池，比XS Max电池高出2.96 Wh，比Galaxy Note 10+电池低1.52 Wh。厚度为4.6毫米，体积为23.8立方毫米，重59.6克。与XS Max相比厚了0.7毫米，体积增加了4.2立方毫米，重了13克。在新的A13芯片和PMU加持下，这块电池可提供额外的五个小时续航时间。
iPhone 11 Pro Max使用了两根电池连接器，位于无线充电线圈附近，目前尚不清楚苹果这样设计的原因是什么。
