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芯片Helio X30更多细节被曝光 采用了最先进的10nm工艺制造

07-28
07-28,数码芯片Helio X30更多细节被曝光 采用了最先进的10nm工艺制造最新消息报导,手机发烧友数码


现在联发科即将发布的下一代芯片Helio X30更多细节被曝光,据悉这款芯片将使用十核心设计,并且采用了最先进的10nm工艺制造。而这则消息来自于联发科首席运营官朱尚祖,因此非常可靠。

 

同时,朱尚祖还提到,全新的Helio X30将支持LTE载波聚合以及Category 10-12 LTE调制解调器,并且搭载这款处理器的智能手机最早将在明年年初亮相。

 

根据之前的传闻显示,联发科Helio X30处理器将采用两个Cortex A73核心以及两组Cortex A53四核心设计,同时还最多支持8GB LPDDR4 RAM以及双摄像头等配置。

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