最新一款硬碟上市，但它的名字是HAMR？ 还是MAMR呢？这一款硬碟有什么样的特点。介绍的时候是说硬碟的容量特别的大，是这样子的吗？一起来看一下吧。
HAMR？ MAMR？其它友厂采用新技术提升传统硬碟容量的同时，Toshiba 持续利用 CMR 传统磁纪录方式达成 3.5 吋 16TB 容量成就。另一方面，自家单一封装 NVMe SSD BG4 也在 M.2 1620 规范达成 1TB 容量，控制器同步升级 PCIe 3.0 x4 介面，连带提升存取效能。

Seagate 和 Western Digital 2 家储存解决方案公司，近期不约而同地发表采用新一代技术硬碟，有望于 2019 年正式推出的消息。 Seagate 表示采用HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording）热辅助式磁纪录的16TB 企业级3.5 吋硬碟已送交合作伙伴测试中，Western Digital 则于近日CES 展期表示，采用MAMR（（Microwave-Assisted Magnetic Recording ）微波辅助磁纪录的产品将于今年上市，首波产品预计从16TB 起跳，也和Seagate 相同导入Multi Actuator 多读写臂加强读写速度。

在这些花俏的新技术之外，Toshiba 电子产品与储存公司持续利用现有技术加强3.5 吋硬碟的储存密度，近日发表MG08 系列企业级容量硬碟，容量高达16TB，且并未采用SMR（Shingled Magnetic Recording）叠瓦式磁纪录，依旧采用CMR（Conventional Magnetic Recording）传统磁纪录技术，。

▲相对于其它厂商纷纷导入新技术，Toshiba 依旧使用 CMR 技术于 MG08 系列 3.5 吋硬碟达成 16TB 容量，并提供 SAS 12Gbps 和 SATA 6Gbps 版本，SATA 6Gbps/512e 版本有望于台湾零售通路购得。

前一世代MG07 在3.5 吋外型规范当中塞入9 张碟片，并利用氦气填充、精准雷射焊接等方式确保运转平顺稳定，MG08 系列保持相同的9 张碟片规格，意即16TB 版本容量采用提升磁录密度方式达成。马达转速依旧采用 7200RPM 设定，但是快取缓冲区记忆体容量提升 1 倍来到 512MB，不过 Toshiba 并未同时公布 MG08 系列的连续读写效能。

▲Toshiba MG08 系列 3.5 吋传统硬碟规格表，MTTF 为 2 百 50 万小时，每年工作负载量为 550TB。

Toshiba 记忆体公司也在相同时间发表新款单一封装NVMe SSD BG4 系列，如同前一代BG3 系列沿用相当小巧的M.2 1620 S2/S3 和M.2 2230 S2/S3 规格，封装内部的快闪记忆体则从前一代的64 层3D 堆叠BiCS，变更为96 层3D 堆叠快闪记忆体，BG4 M.2 S3 版本容量可达1TB，512GB 版本BGA 封装厚度也从S3（1.5mm）降到S2（1.3mm ）。

▲Toshiba BG4 透过单一封装将 NVMe SSD 缩减至 M.2 1620 和 M.2 2230 规格，并换装 SSD 控制器与快闪记忆体，提供更快的存取速度与更高的使用容量。

换装内部快闪记忆体的同时，SSD 控制器同样获得更新，BG4 除了采用NVMe 1.3b 规范与主机进行沟通，沟通桥梁也从PCIe 3.0 x2 倍增至PCIe 3.0 x4，循序和随机读写速度相较BG3 均有50％ 以上的成长幅度。

▲Toshiba BG3 与 BG4 规格效能比较表。

强调轻薄短小的 3C 产品，原本只能透过小封装 eMMC 或是 UFS 放置资料，透过 BG4 单一封装 NVMe SSD M.2 1620 版本，能够让小体积产品拥有不错的存取效能。 BG4 M.2 2230 版本，则让使用者具备一定的升级弹性，可于日后资料增加时再行扩充。