微软hololens2预告出现,将搭载高通的 XR1或Snapdragon 850晶片

2019-02-12 13:02

导读: 让人等了很久的新一代产品终于要在 2 月 24 日亮相了。你知道是哪一款新产品吗?一起来看一下吧。 之前我们就曾报导过,初代 HoloLens 的创造者 Alex Kipman 将会在 2 月 24 日和微软 CEO Satya Nadella、CVP Julia White 一同主持一场发表会。现在官方为了

让人等了很久的新一代产品终于要在 2 月 24 日亮相了。你知道是哪一款新产品吗?一起来看一下吧。

之前我们就曾报导过,初代 HoloLens 的创造者 Alex Kipman 将会在 2 月 24 日和微软 CEO Satya Nadella、CVP Julia White 一同主持一场发表会。现在官方为了给这次活动造势,已经提前在 YouTube 上放出了一段预热影片。从中你可以看到一些跟处理器和疑似碳素纤维材料有关的影像,前者根据此前的消息来推测很有可能会是高通的 XR1 或 Snapdragon 850 晶片。而后者如果属实,那新品的配戴感受(主要是重量)应该会比之前有所提升。

 

除此之外,据称 HoloLens 2 还将拥有更大的视野。如果最终成品的确都能在这些方面改善的话,那应该会非常有助于它从专业产品往大众消费品的转变吧。

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