联发科芯片怎么样?联发科7nm芯片制程支援5G性能优于Helio P90

2019-03-07 14:03

导读: 对于芯片,联发科在今年MWC 期间宣布将推出基于7nm 的5G 基频晶片Helio M70 ,为接下来2020 年全球5G 市场正式进入大规模商用预先准备,而根据Android Authority 与联发科欧洲主管的采访,联发科表示除了5G 基频晶片已经做好准备外,联发科亦准备在今年以7nm

对于芯片,联发科在今年MWC 期间宣布将推出基于7nm 的5G 基频晶片Helio M70 ,为接下来2020 年全球5G 市场正式进入大规模商用预先准备,而根据Android Authority 与联发科欧洲主管的采访,联发科表示除了5G 基频晶片已经做好准备外,联发科亦准备在今年以7nm 推出全新的应用处理器,将可支援5G 技术、性能优于当前的旗舰平台Helio P90 。

关于新旗舰平台的资讯并不多,也不确定是否会做为重启X 系列平台命名的产品、或是持续视为P 系列的传承,甚至也不知道这款新平台的5G 基频技术是原生或是需要搭配Helio M70 基频晶片。但去年 Helio P90 发表时,联发科曾表示新平台将会更新到 Cortex-A76 平台,至少光是这点就会较采用 12nm 与 Cortex-A75 的 Helio P90 更出色。

回想当时Helio X 系列虽定位挑战高通Snapdragon 800 的旗舰、却在中国市场被降阶的情况,联发科应该是不会再尝试锁定高单价旗舰市场,或许可推测联发科应该会持续秉持过往新市场开拓的精神,比高通以更实惠的价格将5G 平台推向大众市场,若考虑到产品布局,新的平台或许会设定在与高通Snapdragon 600 高阶版与Snapdragon 700 系列附近的定位。

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