2019头戴VR有什么突破？高通可连接PC无线头戴装置Boundless XR
2019-03-20 12:03
现在的大多数VR头戴装置是不可以连接到PC端获取VR的游戏资源，对此，也有很多消费者喜欢可能把这一功能实现。高通正在设法改变这个状况，日前于美国举行的GDC 2019中，高通发表了一款内建Snapdragon 845 处理器的头戴装置Boundless XR，它的全新参考设计将使连接电脑变得更简单。
在2018 年时高通提出了涵盖VR、AR 与MR 的XR 延展实境（Extended Reality）概念，并认为XR 的发展趋动力将来自行动领域而非过去由PC 来引领风骚，若要在型动装置端实现XR 则必须在终端具有低功耗、尺寸小与可扩展等特性才能广被用户接受。近日高通展出的 Boundless XR 以行动投戴装置的方式运作，拥有 6 自由度（6DoF）并且可通过 60GHz 连接 PC 以获得更沉浸的 VR 体验。
Boundless XR 是一种双模的头戴装置，搭载高通S845 处理器，止在消除对电线和追踪感测器的需求，据官方表示可将延迟控制在20ms 以下，进而实现独立处理感知演算和显示的作用，并且对分割处理方面进行改良，理论上可以减轻PC 端的运算压力，但目前具体运算承载配比状况还不得而知。高通向国外媒体 CNet 表示，想要让 PC 和游戏主机连接到这款头戴装置需要支援 802.11ad Wi-Fi 并运型高通特定软体。
目前高通首款符合该设计的最新OEM 装置是来自中国的Pico 小鸟看看所推出的设备，采用该设计的Pico Neo2 VR 头戴装置将于2019 年下半推出，HTC Vive 与Viveport 也将搭载这个新规范。
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