高通推快充4+标准:比QC4.0提速近15%

2018-09-04 03:32

导读: ­作为骁龙SoC的一个附加卖点,高通一直乐于向大家推送最新的快充技术。于是在发布QC4.0标准短短6个月之后,该公司现又推出了升级版的QC4+标准。值得...

­  作为骁龙 SoC 的一个附加卖点,高通一直乐于向大家推送最新的快充技术。于是在发布 QC 4.0标准短短6 个月之后,该公司现又推出了升级版的 QC 4+ 标准。 值得一提的是,QC 4+ 并不需要搭配全新的芯片使用,因此 QC 4.0 的配件和设备制造商们可以轻松兼容、享受到提速 15% 的乐趣。QC 4+ 主要有三大改进,即“双充”(Dual Charge)、“智能热平衡”(Intelligent Thermal Balancing)、以及“高级安全特性”(Advanced Safety Features)。

­  ● 其实“双充”在上一快充版本(QC4.0)中就已经是个‘可选项’,但它现已变得更强大。

­  ● 而“智能热平衡”可以让电流选择双充中最凉快的路径,让设备在充电时又快又低温。

­  ● 至于“高级安全特性”,它可以同时监测手机端和接头处的温度,防止设备过热或短路造成的损伤。

­  高通声称,采用 QC 4+ 技术的设备,其充电可提速 15%、效率高出 30%、且温度降低 3℃(5℉)。

­  遗憾的是,我们不大可能通过一个简单的软件更新,就让当前设备享受到最新技术带来的福利,因为设备的硬件部分仍需要得到加强。

­  原标题:高通推快充4+标准:比QC4.0提速15% 温度降低3℃

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