骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力

发布于2019-04-16 07:51:07

导读:   原标题:骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力  2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈注定也不会平凡,不如先让我们来看看高通
导读: 2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈注定也不会平凡,不如先让我们来看看高通的CPU阵营。

  原标题:骁龙670/640/460详细规格曝光:个个都很给力

  2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈注定也不会平凡,不如先让我们来看看高通的CPU阵营。

  一份横向规格表近日出炉,详细披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数,做参考的是骁龙845。

  骁龙670设计为4+4核(此前的传言是2+6),大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold,小核是基于Cortex A55的Kryo 385,ISP降为Spectra 260,基带升级到X16,最高1Gbps。

  接着是骁龙640,2+6核设计,Kryo 360 4大核+4小核,GPU是Adreno 610,内存带宽进一步降低,基带缩水为X12。

  最后是入门级的骁龙460,8核A55,但主频也进行了大小核的划分,GPU Adreno 605,ISP降为Spectra 240,最高仅2100万像素。

  另外,骁龙845/670/640均将采用10nm工艺,而骁龙460则是14nm。

  虽然图表样式类似权威媒体Anandtech,但后者并未发布,非常像是热心网友帮忙制作,所以有一些逻辑不通和过于激进之处。

  笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑,甚至还有说1月9日CES发布的(不太符合高通风格),毕竟这些芯片还非常神秘。

特别提醒:本网内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。