国研院首创晶圆级气体感测系统:功能怎么样效能提升30倍效能测试
2019-04-09 14:04
根据媒体报道消息：国研院今天发表世界首创的「晶圆级气体感测器高效能点测系统」，可同时测试多颗晶片，在封装前早期筛检出性能不佳者，较现有机台提升30倍效率。
国研院仪器科技研究中心上午举行记者会指出，在智慧环境AIoT（AI+IoT）时代，感测器扮演着举足轻重的角色，仪科中心运用高度整合的光机电及真空等技术所建置的创新高效能「晶圆级气体感测器高效能点测系统」，将引领台湾厂商抢攻感测器市场。
仪科中心副主任陈峰志指出，目前厂商测试气体感测器的方式，是完成晶片的封装后，再一颗一颗测试功效。这套系统则是在晶圆上制作出一格一格的晶片后、在尚未切割封装前（即晶圆阶段），即进行感测晶片的气体反应电性量测，早期发现问题，调整制程。
陈峰志进一步说明，气体感测器必须加热、通气才能测试其感测效能，现有点测系统无此功能，因此只能将一颗颗感测晶片切割、封装后，才能进行测试。晶圆级气体感测器高效能点测系统整合「具加热装置的晶圆吸盘模组」、「真空腔系统」及「测试气体供应系统」等关键技术，可在晶圆阶段即将晶片加热至工作温度，并依测试需求将不同成分与浓度的气体通入检测腔体，是全世界首创的技术。
由于在封装前的晶圆阶段即查知每颗晶片的品质与分级，陈峰志说，可大幅降低封装资源浪费，节省成本。
此外，这套系统整合的「自动光学对位系统」、「线阵列探针点测装置」及「精密定位移动平台」的核心技术，可用线阵列探针10颗、10颗进行测试，大幅提升测试速度，光是测试本身提升30倍效率。
陈峰志表示，会在半年内陆续申请专利。这套系统机台的制作成本约花新台币千万元以上，使用对象主要是晶圆厂，预估一年内可回本。
国研院表示，这套系统是由进军气体感测器产业的晶元光电股份有限公司提出需求规格，由仪科中心整合深耕多年的真空与光机电技术，并结合清华大学与工研院量测中心所共同开发出来，历时一年半，未来将开发更多不同种类的气体感测器，抢攻感测器市场。
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