面对来势汹汹的三星 台积电强化版7纳米预计年底前试产
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-03-29
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2018 04 02
星期一
来源:台积电
原题目:台积电强化版7纳米年底建构试产,搭配晶圆级封装扩产抵御三星
对于日前韩媒指出,韩国科技大厂三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。不过,台积电除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外,还将在2018年底试产强化版7纳米制程,并在过程中导入极紫外光(EUV)技术,持续保持竞争优势。
根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出,三星为了不让台积电独享苹果A系列处理器订单,之前规划7纳米制程率最先导入先进的极紫外光技术,希望在制程进展上超越台积电。甚至,日前有传闻指出,曾经打算向生产EUV设备的厂商──ASML吃下一整年产量,就是为了阻碍台积电在导入EUV上的进度,藉以拉近与台积电的差距。不过,此计划后来遭到了 ASML的拒绝。
另外,日前韩媒《Etnews》也指出,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术,对苹果处理器订单掌握优势。因此,三星集团计划将旗下面板厂三星显示器位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将改为封装厂,借由在厂内使用2.5D和扇出型封装技术,全力追赶台积电“扇出型晶圆级封装”技术,以期能分食台积电在苹果的A系列处理器订单。
台积电为了持续保持领先优势,除了加速强化版7纳米制程导入EUV的时程,预计在2018年底前建立试产产线之外,在后段封装测试上,面对三星的大举扩张,台积电还将借由已经歇业的中科太阳能厂,将其改装成后段晶圆级封装的发展主要基地,全力发展高端封装技术,估计完成后的产能,将较现在翻倍成长。
来源:TechNews科技新报
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