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ARM携手台积电22纳米制程 抢攻移动及物联网芯片市场

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-03-29

报价宝综合消息ARM携手台积电22纳米制程 抢攻移动及物联网芯片市场

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2018 05 04

星期五

来源:ARM资料图

原题目:ARM携手台积电22纳米制程,抢攻移动设备及物联网芯片市场

全球硅知识产权公司Arm于4日宣布,旗下的Arm Artisan实体IP将使用在台积电针对Arm架构的单芯片处理器(SoC)开发,并使用于22纳米超低功耗(ultra-lowpower,ULP)与超低漏电(ultra-lowleakage,ULL)的产品平台上。

Arm指出,台积电的22纳米ULP/ULL制程是针对主流的移动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基于Arm架构的SoC效能,与台积电前一代28纳米HPC+制程平台相较,更可以显著地降低功耗及芯片面积。

Arm实体设计事业群总经理Gus Yeung表示,这项次世代制程技术能在更低的功耗和更小面积下加入更多功能,而且,结合Artisan实体IP以及台积电的22纳米ULP/ULL制程平台,能在设计与制造成本方面的优势。因此,双发将为彼此共同的合作伙伴,提供立即显现的每毫瓦运算效能,以及节省芯片面积方面的利益。

Arm进一步指出,采用台积电22纳米ULP与ULL制程技术的Artisan实体IP,包含晶圆厂赞助提供的存储器编译器,其针对次世代网络终端运算设备在低漏电与低功耗的需求上达到最佳化状态。这些编译器还附有超高密度与高效能实体IP标准元件库,其中包含了功耗管理套件、以及厚闸极氧化层元件库等,协助优化低漏电功耗。另外,还提供泛用型I/O解决方案,确保达成最大程度的效能、功耗、以及面积(PPA)最佳化。

台积电设计建构行销事业处资深处长SukLee指出,Artisan实体IP让台积电加速设计定案(tape-out)时程,瞄准主流物联网与移动设备,加快这些引领业界的SoC上市。延续台积电与Arm在28纳米HPC+平台成功合作的基础,台积电与Arm携手大幅降低功耗与面积,为彼此共同的芯片设计伙伴提供许多机会,在更多设备上呈现更完善的终端运算经验。

Arm指出,与台积电22纳米ULP与ULL制程技术的积极整合时程下,确保满足Arm与台积电共同的芯片设计伙伴可以在2018下半年完成的相关的设计定案。

来源:TechNews科技新报

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2018-05-05 03:31:00

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