先前已经有传闻高通 Snapdragon 845 将循 Snapdragon 835 的脚步，从手机跨界到笔记型电脑领域，现在也传出更进一步的消息，表示不仅高通 Snapdragon 845 本身可用于笔记型电脑，同时就连原本规划给手机用的 PCB 设计都可直接透用到笔记型电脑上，如此一来不需要重新设计 PCB 就可将现行设计给手机的 Snapdragon 845 与 PCB 使用在笔记型电脑设计上，这也意味着与高通合作良好的手机厂商都有机会快速推出 Windows 10 的全时联网笔电。
其实这并不太令人意外，近期由于手机设计与芯片追求极致化以及高整合， PCB 尺寸也越来越精简，同样的状况也出现在 PC 平台上，现在不少笔记型电脑的 PCB 也剩下一条狭长的 PCB ，不过直接套用手机 PCB 也意味着将会继承手机上的完整射频模组与卡槽设计，包括 LTE 调制解调器、 SIM 卡槽设计等，这些都是原本传统笔电上不会有的设计。
但高通在去年底夏威夷的活动再度把全时联网笔记型电脑作为 Snapdragon 835 笔电的宣传重点，这样的概念也不是第一次，不过高通的优势在于芯片与无线射频技术的高整合，加上携手微软透过相容模式可执行传统 exe 软件(虽然现阶段仍限于只能执行 32 位元版本)，同时续航力也强调继承手机平台的省电优势，希望能将手机上的优势带到笔记型电脑。也为了推广全时联网笔电，高通也强调透过与电信商长期合作的资源进行战略合作。
当然以第一世代基于 Snapdragon 835 的全时联网笔电来说，当前在系统执行传统软件的顺畅度最佳化、不相容 64 位元软件等还是较被诟病的问题，不过若高通与微软双方都有心持续计划，应该还是会持续改善与解决现在的状况。不过目前 Intel 也积极的透过整合来自英飞凌的基频资源，也将发表全时联网笔电，未来高通或是 Intel 谁能拿下全时联网笔电的市场还很难说。
新闻来源： Fudzilla
