三星针对5G连网应用已经推出相关通讯芯片、无线路由器、用户终端设备，以及针对服务供应端使用设备，借此串接整个5G连网应用需求，同时也将符合3GPP第15版规范，预计加入第一波5G连网技术标准。
除了在MWC 2018期间揭晓年度旗舰新机Galaxy S9系列，三星同时也宣布推出对应5G连网服务商用终端装置，并且将在今年下半年间与美国电信业者Verizon合作，预计用于Verizon首波5G商用连网服务。
三星推出的5G商用连网芯片是以本身ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊应用处理器形式打造，分别对应毫米波连接与可符合3GPP未来制定规范设计，同时也能用于紧凑型接入装置及各类用户终端设备，其中也包含对应5G无线网络连接解决方案。
目前三星针对5G连网应用已经推出相关通讯芯片、无线路由器、用户终端设备，以及针对服务供应端使用设备，借此串接整个5G连网应用需求，同时也将符合3GPP第15版规范，预计加入第一波5G连网技术标准。
而就三星所提出5G连网技术，同样也对应6GHz以下或更高频段，并且支援毫米波连接应用，就现阶段多数芯片厂商所提出5G连网技术方案，多半也是以此为设计方向，包含Intel、Qualcomm、华为均借由6GHz以下或更高频段，搭配毫米波技术推行旗下5G连网技术方案。
另外，在此次MWC 2018开展前，三星便已经获得美国FCC批准其5G网络接入设备认证，同时三星更强调旗下5G连接应用设备成为全球第一个获得政府监管机构批准认证产品。
在此次MWC 2018展期中，不难发现芯片厂商、电信业者均表明为5G连网应用做好准备，并且预计在今年下半年迎接更广泛的前期测试，预计最快在明年内正式投入首波商用布署，最快将会在2020年扩大应用。
