苹果今年iPhone新机的新款处理器A12将由台积电7nm FinFET制程技术制作,新款iPhone能有更低耗电表现,同时系统运算效能可进一步做提升。
去年接手以10nm FinFET制程量产用于iPhone 8系列与iPhone X的A11 Bionic处理器后,相关消息指出苹果将继续与台积电合作,预计透过旗下7nm FinFET制程技术生产新款A12处理器 (或以A11X Bionic为称),将应用在今年秋季即将揭晓的iPhone新机。而另一方面,三星也计划进入7nm制程技术,预期将使旗下Exynos处理器往更小制程发展,同时也有利于Qualcomm处理器制程缩减。
彭博新闻报导指出,苹果预期用于今年iPhone新机的新款处理器A12 (或称为A11X Bionic),将由台积电日前宣布可进入量产的7nm FinFET制程技术制作,预期将使新款iPhone能有更低耗电表现,同时系统运算效能可进一步做提升,甚至可因内部空间增加使用更大容量电池,借此延长手机使用时间。
除了将用于新款iPhone,台积电7nm FinFET制程技术也预期用于华为旗下海思半导体即将推出的Kirin 980处理器,以及AMD即将推出的Zen 2架构处理器与新款VEGA显示核心产品,而联发科新款处理器预期也能以更小制程打造。
相比之下,三星旗下7nm制程依旧要等到明年才会进入量产阶段,因此新款Exynos处理器,以及Qualcomm新款Snapdragon高阶处理器都要等到明年之后才会有7nm制程技术产品问世,至于Intel目前制程技术仍卡在10nm FinFET规格,除了少部分的Core i处理器已经可以透过10nm FinFET制程技术打造,目前Intel以10 FinFET打造产品依然要等到2019年才能确定大量生产,或许将使Intel面临更大市场竞争压力。