2018年全球半导体产业发展情况预测

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·整体情况

资料来源：JSSIA整理（2018.2）

WSTS最新报告称，2018年世界半导体市场将会呈现增长率放缓的态势，较2017年的成长率21.6%，放缓到12.4%，同比下降9.2个百分点，2019年成长率回归到个位数，仅为增长4.3%。WSTS最新预测评估，比前几个月的预测评估提升了5.4个百分点，得出2018年世界半导体产业营收额预计为4634亿美元，同比增长12.4%；2019年营收额预计为4837亿美元，同比增长4.3%的发展预测值。

·世界各地产业情况

其中，北美（美国）市场预计为1008.53亿美元，同比增长14.0%；欧洲市场预计为434.3亿美元，同比增长13.4%；日本市场为397.53亿美元，同比增长8.6%；亚太地区市场预计为2793.75亿美元，同比增长12.3%（中国市场预计为1482.9亿美元，同比增长12.8%）

资料来源：WSTS/Jssia整理（2018.6.7）

2018年中国市场预计占全球市场的32%，与前两年持平，略有上升。美国2018年占比为21.8%，与前两年相比上升2.3个百分点，增速最快，与美国制造业回归政策为正相关。

·存储器市场情况

在2017年全球存储器市场规模为1240亿美元，同比增长61.5%，占到全球半导体市场总值4122亿美元的30.1%的份额。其中，DRAM销售额为728亿美元，同比增长74%；NAND Flash销售额为492亿美元，同比增长44%；NOR Flash约16亿美元，SRAM约3.6亿美元。

资料来源：WSTS/Jssia整理（2018.6.7）

据WSTS（世界半导体贸易统计组织）最近预测报道，2018年全球集成电路存储器市场预计同比增长26.4%（低于2017年35.1个百分点），市场规模将达到1567.9亿美元；2019年全球集成电路存储器市场预计同比增长4.5%，市场规模1638亿美元。

不过，WSTS在评述中指出：2018年全球半导体产业营收额同比下降的主要原因为存储芯片价格下跌。在2013-2014年存储芯片市场已持续增长两位数，随着市场急速扩大，价格持续抬升，2017年市场扩大61.5%，价格抬升近40-70%，这已成为最高峰值，不可能持久不衰。如NAND型存储芯片交易价格2018年第二季度比2018年初已便宜2成左右，尽管单价下降，但需求在迅速扩大，即价格降幅没有市场需求增长大，因此，市场仍保持良好局面。

·资本支出情况

在2018年全球半导体厂商投资扩产意愿旺盛，据IC Insights预测，2018年世界半导体产业资本支出预估将首度超过1000亿美元，预计可达到1026亿美元，较2017年增长14%，较2016年增长53—54%左右。

其他一些主要厂商如联电（2018年支出20亿美元）、东芝（继续有意进行单独的晶圆制程）、德仪、意法、闪迪/西数等等，2018年将有所加大投入。

据集邦拓璞产研院数据评估，2018年将是中国大陆半导体产业建线安装的热潮期，如中芯国际投资19亿美元提升至23亿美元（约150亿元人民币）用于14nmFinFET风险试产，2020年试用EUV推进7nm研制。上海华力第二工厂（Fab6）首台ASML制造的NXT1980Di光刻机首台入厂，其他设备紧紧跟入；上海华虹集团在2018年规划总投入387亿元人民币，建12英寸4万片/月，工艺技术为28-14nm，预期在2022年达产，主产逻辑芯片，年前可进入安装调试，可实现产线流片（华力二厂）；华虹无锡工厂12吋生产线投资近100亿美元，现进入基建工程。长江存储总投资240亿美元，2020年达月产30万片，现193nm浸润式光刻机入厂，用于20-14nm工艺，2018年3D NAND试产，2019年64层（128GB）量产。另有福建晋华集成（投资370亿元人民币）、中芯国际北方（投资40亿美元）、合肥长鑫（投资72亿美元）、德淮半导体（投资150亿元人民币）、江苏时代芯存（投入130亿元）都进入设备安装期和试产期，设备投资比重更大。同时国内还有较多8吋线投资等。

·设备投资情况

在2018年世界集成电路制造设备投资中可看出，2018世界半导体产业投入力度正在加大，据SEMI报道，2018年世界集成电路制造设备市场规划投资预计为600—630亿美元（有报道称可达700亿美元左右），同比增长7.5%-11.0%。其中，晶圆制造设备投资规划为506-510亿美元（有报道称可达520亿美元）、封装设备规划投资为43-45亿美元，测试设备市场投资规划为51-55亿美元，其他设备支出26-30亿美元。从上述资料可看出，2018年世界半导体产业投资额预计将超过1000亿美元，创历史新高。

·总结

在2018年世界半导体产品将全速向新兴产业领域扩张，如数据中心、智能手机的新机型增加存储芯片搭载容量。金属氧化半导体场效应晶体管MOSFET及IGBT、感测器、AI、虚拟现实（AR）、医疗电子、安防电子、金融电子、交通、社保领域等应用，使2018年世界半导体产业仍是一个较为理想的好年景。