不免俗的，高通在 Snapdragon 820 亚洲首秀活动后，也提供工程机让媒体进行跑分，当然高通也不忘沟通几个重点：跑分不仅不是一款应用处理器的一切，包括收讯品质、声音表现、使用体验、真实电池续航状态等，目前也几乎无法以量化的测试软件给出公允的答案，同时今天测试跑分的机种为开发用工程机，软件调教与散热设计都会与客户设计不同，得分仅供作为参考。
会场提供的工程机采用 Snapdragon 835 ，搭配 6GB RAM 与 64GB 储存空间，屏幕分辨率为 2,560 x 1,440 ，系统为 Android 7.1.1 ，测试软件已经能辨识到其为 8 核心、 Adreno 540 GPU 。
安兔兔的成绩超过 iPhone 7 系列的 17 万分，达到 18 万分，不过届时终端设备推出后，还有包含系统软件调教、机身散热设计(高通强调工程机的机背散热仅为一般塑料效果较差)、搭配的内存、储存等传输速度等因素，故多少还会有些差异。
GeekBench 部分，单核心有 2,00 分的水准，至于多核心约 5,500 分左右，不过要注意的是由于会场时间有限，几乎是连续进行软件跑分测试，故或许在正常有获得降温的测试下可得到再更高的分数。
至于很冗长的 GFXBenchmark 则以仅测试进阶项目，较一般的测试项由于系统效能已经高过早期设备太多故跑分意义不大。
3DMark 以 Sling Shot ES 3.1 与 ES 3.0 进行测试，这款工程机在 ES 3.1 最高可达到 3,840 的高分，不过由于未降温，当时仅跑出 3,511 分，但依旧是相当剽悍的性能；至于 ES 3.0 测试项与曾跑出的最高分相去不远，为 4,673 分。
至于 PCMark 工程机则最高可达 8,280 分，当时则得到 7.953 分的分数。
以工程机的表现来说，已经超越去年 Snapdragon 820 表现不少，在目前可预期的竞争对手当中，或许仅有苹果下一代 iPhone 的应用处理器、三星的 Exynos 8895 能一较高下，不过以市场现在的状况来说，高通的 Snapdragon 835 由于合作产业链更广泛的原因，除了提供高效能以外，亦可提供消费者因厂商差异化带来的使用体验、设计等特殊化产品。
