新一代iPhone基带芯片 高通完全出局

移动处理器高通（Qualcomm）首席财务官 George Davis 在美国时间 25 日的财报发表电话会议上证实，手机大厂苹果将在下一代 iPhone 中只使用一家竞争对手的基带芯片。虽然 George Davis 并未明确表示苹果将采用哪家竞争对手的产品，但是几乎可以确定的是，George Davis 所指的就是处理器大厂英特尔。

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George Davis 在预期公司第 3 季营运展望时对法人们表示：“我们相信，苹果打算在未来发表的下一代 iPhone 中，只使用我们对手的基带芯片，而不是我们的基带芯片。” George Davis 进一步表示：“虽然如此，但我们将继续为苹果的旧款设备提供基带芯片。” 另外，高通总裁 Cristiano Amon 也指出：“我们对我们在调制解调器领域的领导地位感到很乐观。而且，我们也将继续投资该领域。”

过去，苹果在这两代的 iPhone 的基带订单通时分配给了高通和英特尔。虽然，因为英特尔的无线调制解调器并不提供 CDMA 连接，使得英特尔一直取得比较低的订单数量，但是之前有消息指出，如果英特尔在其基带芯片中增加对 CDMA 的支援，那么英特尔可能就会赢得未来 iPhone 机型的全部基带芯片订单。如今，显然英特尔已经突破了这个瓶颈点。

另外，之前也有市场分析师在投资报告中指出，台湾 IC 设计大厂联发科透过与苹果在手机基带、CDMA 的 IP 授权、Wi-Fi 客制化芯片及智能音箱 HomePod 芯片等 4 个方向进行秘密合作后，在 2019 年可能将供应苹果 5G 的基带芯片。届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案，彻底放弃高通。看来，苹果与高通的官司如果没有圆满解决，高通从苹果手中取得的订单将会更加减少。

来源：TechNews科技新报

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