装备QuadroP3200显卡的ThinkPadP52笔记本评测

原文作者：ThinkPad论坛，rmsmajestic

原文标题：装备Quadro P3200显卡的ThinkPad P52评测 ：热情似火，需细心调♂教

众所周知intel 自从Sandy bridge 起就开始狂挤牙膏了，望着我手头的一票四核笔记本，在那个2012年的i7 3940xm 都可以把i7 6820HQ 7700HQ 按在地上各种花式摩擦的曾经，各种魔改换显卡的老机器始终能从做工、屏幕等方面花式嘲讽新机器。

转机始于ryzen，AMD 在十年内首次在能耗比和同频性能上超越 intel。在ryzen 1800x 发布之前，AMD 始终没有任何一款CPU 能打得过i7 965x, 而那仅仅是09年的产品。Ryzen 的发布，一下子跨越了10年 (从965 到 i7 5960x 的性能增长)，也打了牙膏厂一个措手不及。7700k 甚至落下了一个智商检测U的名。而凭借优异的能耗比，大家也首次在笔记本上看到了8核CPU (华硕ROG Strix S7zc)。

感受到鸭梨的牙膏厂终于在N多年之后将6核下放到主流平台和移动平台，再加上以前从未在15寸级别工作站上出现过的P3200, 从P52 上市的那一刻起我就开始关注它了。一开始的坑爹价格和配置(没有Quadro P3200)还是让我望而却步，但是很快，上市步伐已经明显落后于HP 和Dell 的联想祭出了足以媲美黑五的折扣。我看中的配置从$2100 暴降到了$1300，虽然配件的价格还是坑爹，不过who cares? 反正TLC 的PM 981 我也没打算用，我也没有做慈善的觉悟给丧门星送钱把内存加到128GB。i7 8850HQ/P3200/1080p/8GB/500GB 走起~

Part 1 - 开箱 & 初体验

极其简陋的包装和配件，论坛里已经有人发过。跟X1C X1Y 和X1T 的简直没法比。机器、电池、电源、说明书， 别的没了。别想多了

膜不舍得破啊。但是不破不行啊。我都花了那么多钱了

为什么选1080p? 除了理(pin)智(qiong)之外，主要有3个理由:

1. thinkshutter，可以不用贴一个丑到爆的胶布上去

2. 机器我是想装windows 7, 而windows 7 对高分屏的支持不是很好

3. 高分屏现在只能选择触控，平白无故重了一斤。而那个4k屏虽然色彩参数比1080p好，但也不是原生10bit 的，只是8抖10。1080p 相比P50上的1080p 也提升很明显

首先进bios 关掉艹蛋的功能secure boot。我一开始还担心P52 也会像X1T 一样故意不让开启CSM，还好还好。牙膏厂那占着TDP不拉屎的垃圾集显也可以关掉，还好还好

M.2 界面有预留的散热垫和螺丝，这个有点出乎我的意料，好评！不知道非CTO的机器会不会有。

P52 因为内部结构的改变，键盘很难拆也很难装。整个键盘是靠很多个卡扣加上两个螺丝固定的。键盘本身的材质也从前几代的铝板变成了铝板+ 塑料板，本人拆键盘的时候把边缘撬坏了一点点，请大家万分小心。尤其是安装的时候很容易就会有一两个卡扣没卡上去，安装的时候也要检查键盘是否是有不平整的地方。另外由于结构的改变。这代键盘的防水性能比较让人怀疑。也请大家注意溅水

拆开键盘，第二个惊喜出现了，竟然有红蓝天线！！！不过不知道是不是每一台CTO的机器都会有

散热模块似乎跟传闻中的是一样的。

360作风的弹窗广告，看来欧萌反垄断罚款还没罚够，巨硬皮还是很痒。

初体验总结：明显比P50 要热情的多。出风口在桌面下就可以感受的到热度。稍后忙完了更新烤鸡测试

Part 2 - 跑分

2.1 显卡综合测试

3DM Fire strike

12228 (10 735) (对比P5000m: 15000, GTX 1080ti: 待测, GTX 1080ti @ TB3: 待测, R9 nano: 15271)

https://www.3dmark.com/3dm/28086961

3DM Fire Strike Extreme

5704 (5526) (对比P5000m: 7122, GTX 1080ti: 待测, GTX 1080ti @ TB3: 待测, R9 nano: 7267)

https://www.3dmark.com/3dm/28087026

3DM Fire Strike Ultra

2657 (2769) (对比P5000m: 3628, GTX 1080ti: 待测, GTX 1080ti @ TB3: 待测 R9 nano: 3487)

https://www.3dmark.com/3dm/28087083

Steam VR performance Test

7.0 (对比P5000m: 10.0, GTX 1080ti: 11.0, R9 nano: 分数波动太大，最高8.4)

看分数，P3200 已经接近Quadro P4000 的分数，跟RX480/ GTX1060/ GTX 980/ GTX 780Ti 处于伯仲之间。

跑分期间温度和功耗： GPU 最高74度，GPU 功耗最高77W, CPU 每个核心最高温度都90度以上

出乎我意料的是显卡温度一直在74C 以下，CPU 倒是崩的比较惨

2.2 CPU 测试

本人的CPU可能是个大雷， 4Ghz 竟然需要1.27V的电压，这个电压台式机的8700k 都可以 上5Ghz 了

与智商检测U 7700K 的对比

不得不说这块8850hq 真是巨雷无比

Part 3 - 烤鸡耐久度/真男人时间测试

很多机油对散热认识总归有一些误区，认为热管越多越好。坐拥28台机器的本仓鼠症晚期患者表示：图样图僧破！

影响散热的主要有以下几个方面

1. 环境温度，热源温度， 温差越大，导热越快。

2. 热源到散热风口的距离，可以理解为导热的距离，距离越长，阻力越大。典型的例子是HP 8740W 的CPU 散热对比TP W701 的CPU 散热。

3. 热导管，这个是一个很重要的方面，有以下子项

3a. 总截面积，也就是热管数量，当然并不一定等于热管数量，市面上有8mm 6mm 4mm 3mm 等各种规格的热管，6mm 热管的截面积只有8mm 的56%！！ 典型的例子就是X61 上单管散热器效果比双管的好！

3b. 热管弯折的次数和角度，次数越多，角度越大，热阻越大效率也越低。这一点上W701 的CPU 风扇也是一个失败案例了。

3c. 热管材质，烧结的一定会比沟槽的好 (详情可以翻我以前对比T61 和T60 散热的帖子)，然而烧结的工艺也会造成区别 (可以翻翻论坛改装 X301 水冷的帖子，那个热管我是佩服的），还有冷凝液的封装也会让散热器个体之间有不少区别

4. 散热的效率，这点主要取决于鳍片的材质，总面积，还有风量。而风量和噪音是正相关的。M6700 和蓝天笔记本的风扇简直无法忍受！！！！ 我希望大家在对比散热的时候，能够把噪音这个方面也考虑进去。毕竟即使再烂再垃圾的散热模块，用服务器上的1U 暴力风扇也能压住，但是我不知道时间一长会不会精神衰弱，邻居会不会投诉

看完这几个方面，再对照一下P52 的散热模块，是不是还会纠结于热管的数量了?

然而还是得看实际的效果

众多测试中我选择了3DM 的Fire Strike, Fire Strike Ultra 以及 AIDA 64 的烤鸡测试，主要原因是 1. CPU 与GPU散热联通，单独测试任何一项都无法碰触到散热的瓶颈 2. CPU 体质不同、默认电压不同，除非是同一块CPU，否则很难对比出不同系统的散热能力的区别。

同时也在探索P52 的降频机制

Fire Strike Stress Test 更能体现出平时打游戏时候的降频程度和幅度，这个测试默认循环测试20次，95%算及格，本人估计没有几台笔记本会及格的。这个测试虽然对专业软件没有很大的代表性，却能更好的反映出游戏时CPU+GPU负载情况下的波动性。

FSU stress run1

FSU Stress run 1 后台情况监控

第一次我看到这个的时候着实被吓到了，仔细一看后台监控，在第三轮的时候有一个非常明显的降频，直接导致了成绩的惨不忍睹。因此第二次测试的时候本人先跑了10轮，退出后立刻重新跑20轮，分数如下

FSU Stress run 2

FSU Stress run 2 monitor

AIDA64 stress test，大家可以按照这个对比以下其他的机器在类似的功耗/电压下的情况。出乎意料之外的，显卡的温度出奇的好，boost 频率也一直稳定在1544Mhz。 由于新一代pascal 显卡无法查看ASIC 体质，也无法猜测我手头的这台P52 所搭载的P3200 是大雕还是大雷。但是跟Quadro P4000 相同规格的GPU, 在15寸机器上压到这种程度还是值得称赞的

与之相反的是CPU的温度，不仅睿频时间28秒真男人，满载稳定的功耗也被限制在了35W 左右， CPU 频率始终稳定在2.5Ghz 以下。如果不是因为硅脂涂抹/CPU 体质大雷的关系的话，那这个CPU 散热未免也太磕碜了。不仅仅作为新一代的6核CPU 只能跑出同前两代4核一样的持续成绩，CPU 部分的散热模块某种程度上来说还是开了倒车，要知道P50/P51 是可以压住45W 的CPU的！

AIDA 64 烤鸡时GPU 温度

降频机制推测：CPU+GPU 总共110W, GPU 优先分享75-77W, CPU 长时间运行的TDP 只有35W! 但是CPU 短时间boost 竟然能给到75W 但是长时间却是cTDP down 的35W，着实让人难以理解。或许后续的bios 更新能有更优秀宽松的功耗管理

cinebench R15 20 times的情况

Cinebench 50次车轮战测试

本来准备测试Prime 95+ furmark烤鸡的，但是实际运行没有任何意义。当CPU满载的时候显卡没有任何可以使用的资源，fps 才只有1-2根本没跑满。

单furmark 烤显卡温度稳定78度，频率在860-940Mhz 左右徘徊。 1792个流处理器跑到这个频率，说明最高压力的时候也能有接近1060 3G 的性能。

单prime 95 与AIDA 64 单烤FPU 没有什么区别

Part 4 - 禁忌膜法之降压解锁更多姿势

说实话，当我看到CPU-Z 里面显示的1.3V 电压的时候，我是非常震惊的，上次在Intel 的CPU上看到这种电压还是在Pentium M Dothan 的时候。根据我台式机的经验，intel 14nm++ 应该不需要如此之高的电压。所以当默认跑分完成了以后我第一时间就下载了Intel extreme tuning utility。直接试了voltage offset -200mV (-0.2V !!)， 蓝屏死机；偏移量减少了 25mV (-0.175V)，稳定，开始测试。

Fritz chess benchmark， 相比默认足足提升了1/8，12.5%!!!!

Cinebench R15， 相比默认提升了20%！！！！

Cinebench R11.5, 相比默认足足提升了25.26%

稍微多给点电压，只降压0.15V，成绩如下。 Fritz chess benchmark 竟然提升更多！

Cinebench 与降压175mV 时候差距不大，但是与默认电压25%的性能差距，基本上是提前体验下一代的CPU了

跑测试的时候后台的温度/功耗/电压监控。可以看到单跑CPU测试的时候基本上可以全核4.0Ghz。顶峰功耗68W左右，与i7 8700 相仿。

降压烤鸡，双烤CPU+GPU，除了一开始时候的爆发之外没有多少降频。

CPU 6核心全核频率稳定3.1-3.2Ghz， 相比默认的足足提升了0.6-0.8Ghz，对应cinebench 的25% 性能提升也是符合的。

降压后CPU 功耗在41W 左右徘徊，相比默认双烤时的35W有所升高。然而并没有达到默认的45W TDP。也说明CPU 在默认电压下双烤的时候会先撞温度墙，再撞功耗墙。

这一代的CPU明显有更大的潜力，相比前几代的CPU, 降压的幅度着实惊人 (-0.175V) !!!! 看来并非CPU体质大雷，而是intel 或许对头两批的CPU没什么信心而给了超乎寻常高的电压，又或者是某些批次里真的有1.3V 才能上4Ghz 的惊天巨雷。总之intel 更好的重复了AMD显卡的特点：降压提升性能。并且将其更多的发扬光大：AMD 显卡降压一般就提升10% 左右，intel 的CPU 却有20% 的提升！

而要知道因为时间关系本人仅仅是用了最简单的电压偏移量来降压，也就是无论默认电压多少统一减0.175V，在低频的时候默认电压更低，也更容易不稳定/蓝屏。如果能根据不同频率来选择合适的电压，或许潜力会更大，降压0.2V 就问intel 你6不6.

结论：大力出奇迹的尴尬。

与6核终于下放移动平台的振奋相对的是TDP、温度、默认电压以及调节机制的尴尬，short boost 75W的黄暴也并不能让某些大雷发挥出应有的性能。反观严格控制功耗的P3200 max-Q 并没有类似其他pascal 核心接近2000Mhz 的睿频，却能够相对稳定的发挥出应有的性能，也有着更好的温控。intel 这一代6核尚缺调♂教，也反映出了AMD 步步紧逼下的仓促。有那时间精力去完全锁死win 7 卡驱动脖子，又做间谍模块ME，还代代换界面，为什么不好好把产品做好呢?

至于联想，你GPU散热/温度调节做的不差，但是CPU换根粗点的热管，多给点TDP 能死吗? 看看隔壁7530，你TM上市还晚，还没有i9!

后续：安装windows 7, (可能会有)拆机。

无关吐槽：才TM发现X1 Tablet 内置的512GB SSD 是PM 981, 偷来吃(TLC)的！