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为什么华为不单独向第三方销售芯片?

导读: [钉科技述评]华为不仅是全球领先的智能手机制造商,同时也有自己的芯片公司华为海思,麒麟系列高端芯片就可以比肩高通的产品,也因此而搭载在华为Mate、P系列...

[钉科技述评]华为不仅是全球领先的智能手机制造商,同时也有自己的芯片公司华为海思,麒麟系列高端芯片就可以比肩高通的产品,也因此而搭载在华为Mate、P系列高端手机上。

不过,华为的芯片布局不止有面向智能手机SoC的麒麟。日前,华为在上海就发布了算力远超全球同类产品的两款AI芯片:昇腾910和昇腾310,既面向数据中心,又面向边缘、消费终端以及IOT终端品牌。

与麒麟芯片不对外供应一样,华为方面也表示,华为两款AI芯片均不会单独对外销售,而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。

华为轮值董事长徐直军表示:华为不直接向第三方提供芯片,所以我们跟芯片厂商没有直接竞争。我们是提供硬件和云服务,当然跟提供硬件和云服务厂商应该会有竞争。

那么,华为为何不单独向第三方销售芯片呢?在钉科技看来,原因有三点:

其一,芯片产能有限而自身需求很大。

仅智能手机业务来说,华为每年的销量规模就超过1亿台,2017年达到1.5亿台。如此大的体量,对芯片的需求量极大。即便仅仅是高端系列手机如Mate、P系列采用自己的芯片,其需求量也很大。如仅Mate10手机的累计销量就超过了1000万。有限的芯片产能确保华为手机自身的需求已经很难得,对外销售芯片即便心有余恐怕也力不足。最新发布的两款AI芯片,恐怕产能也不会很大,不具备直接对外规模销售的能力。

其二,保持差异化竞争能力的需要。

即便产能有所提升,恐怕华为也不太愿意对外销售芯片。还是以智能手机市场来说,目前行业其他企业的高端机型芯片基本都依赖高通,这也就造成了产品在性能上一定程度的同质化。而华为采用自己的高端芯片,可以保持足够的差异化,也不受高通在产能、供应上的制约,可以按照自己的节奏以我为主开展产品定义、研发和上市销售。

其三,避免和芯片公司直接竞争。

这一点,徐直军在接受采访时其实也提到了。华为自研芯片,从目的上来说还是更好地打通产业链,确保华为的软硬件产品具备竞争优势。客观来看,华为芯片能力与国际巨头相比,还是有不小的差距。

市场研究公司Compass Intelligence发布的研究报告显示,在全球前15大AI芯片企业排名表中,前三名是英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及IBM,华为位列第12名。

不与芯片公司直接竞争,这是华为的策略,恐怕也是客观实力使然。当然,钉科技相信,事物都是变化的,当华为芯片能力有更大的提升时,参与全球半导体芯片竞争,与国际芯片公司直接竞争,也并不是不可能的。

就当下而言,以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式对外销售,对华为来说,是扬长避短之举。

在钉科技看来,华为不单独向第三方销售芯片,和另一家电子巨头三星有些类似。比如,此前三星的Exynos芯片也是自给自足,后来条件逐渐成熟后也开始向外销售,比如魅族。

当然,无论怎样,华为在芯片领域的深度布局和取得的成就,还是值得行业企业学习的。毕竟,没有核心能力,就难有产业话语权,也难有良性可持续发展。(钉科技原创,转载务必注明出处。)




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