梁孟松或将重组IC团队：为缩短国产与非国产半导体差距出力

目前国产IC半导体正在越来越受到重视，芯片的发展往往代表着国家的科技实力，目前虽然国产IC能力并不是最强的，但是经过这些年的发展，已经有了很大的提升，而接下来，国产IC行业会继续成长下去。目前国内IC领导者合肥睿力集成电路厂正在积极与荷兰ASML洽谈购买EUV设备的相关事宜，若此事能顺利进行，在接下来今年发展过程中，会对国产芯片有很好的推动作用。

另外，有消息传出梁孟松或将会选择重新组建一支IC设计团队，将专注于IC研发与生产。目前他们已经获得了接近500亿人民币的融资，不出意外的话，有了这样的资本，再配合梁孟松这些顶尖的IC行业人才，能够缩短国产半导体与非国产半导体产业之间的差距。此前在中芯国际当中，梁孟松帮助其实现了12nm工艺上的重大突破，做出了非常大的贡献，接下来能在国内发展的空间非常大。

根据台媒DIGITIMES统计数据显示，全球晶圆代工厂市场预测变化当中，IC行业会不断发展，市场占有率会在2022年达到63.7%，相对的我们看到无论是台积电（TSMC）、台联电（UMC）甚至是三星（Samsung），都会保持着比较平稳的状态，而中芯国际（SMIC）会有一个不错的上升涨幅。与此同时，从2015年到2017年的IC封测厂收入来看，江苏新潮这样的国产厂商都显得十分有竞争力，而且势头非常好。

目前国产IC封测厂商都在积极尝试EUV技术以及更先进的制程，但是我们也需要清楚地看到，一些台湾厂商也有着非常出色的超前意识，就好比台积电，现阶段正在联手微软亚马逊打造云端联盟，希望开拓一种全新的半导体设计模式。简单来说，他们正在尝试利用高速的云端服务去解决传统芯片设计定案时间长的问题，可以从原本12到18个月的时间缩短到3个月，从效率上来看有着非常大的前景。这也是国产芯片发展的下个阶段需要跟进学习的地方。

虽然说IC设计与IC封测生产是独立的两个环节的，但是厂商直接如果没有高效的协作能力，确实会带来很多成本问题，目前若梁孟松举动属实，独立发展也是为其他国产芯片厂商起到了表率作用，人才留守国内是件好事，中国也希望会有更多的芯片人才返华创造价值。