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集邦点评台积电称霸晶圆代工为何有意挥军存储器产业?

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-03-29

报价宝综合消息集邦点评台积电称霸晶圆代工为何有意挥军存储器产业?

近来台积电有意并购、进军存储器产业的传闻甚嚣尘上,台积电董事长刘德音近期发言也透露对存储器的关注。难道处于晶圆代工领域龙头地位的台积电,也在寻求企业转型吗?

图片来源:台积电官网

随着产业规模不断扩大,半导体产业进入成熟阶段,以2015和2016两年来看,半导体产业从原本的分散化,进入到聚合式发展阶段,不论是资本、技术、还是人才,产业并购接二连三地出现。

过去,无论是IDM厂还是Fabless厂,皆已出现多起并购案例,唯独Foundry厂还未出现大规模并购。而刘德音的表态,不知是不是预示著产业的聚合式发展趋势已延烧至Foundry大厂?

台积电进军存储器产业进行业务整合绝非难事

其实,台积电早就开始进行业务整合,只不过是从与其IC制造业务紧密相关的封测业务开始,如著名的封装技术InFO(Integrated Fan-out,整合型扇型封装),台积电2014年推出InFO,优势在于能让芯片与芯片之间直接连结,减少封装后的厚度,腾出更多空间给其他零件使用,更因为这项优势,让台积电从A11开始,力压三星,接连独拿两代苹果 iPhone处理器订单。

台积电进军存储器产业并不是空穴来风,早在去年东芝TMC业务并购案中,台积电就曾经考虑参与竞购,从而进入NAND Flash领域,但后来因多方考量放弃。

而刘德音此前在接受日经亚洲评论采访时,提及台积电不排除收购存储器芯片公司,不免让外界猜测,台积电很有可能为拓展存储器业务进而并购一家存储器厂商,开启存储器产业发展之路。

台积电意在布局逻辑与存储器整合解决方案,以解决大量能源消耗问题

对于进军存储器产业的发展方向,集邦咨询表示,我们不认为台积电或任何代工厂是单纯为解决当前DRAM与NAND的问题,而寻求存储器合作伙伴,台积电意在加速逻辑与存储器整合解决方案的进度,同步布局RRAM、MRAM等新式存储嵌入式解决方案,甚至提出新的混和式-包含引入嵌入式同步与独立式新式存储器、DRAM或Flash整合的创新技术。

嵌入式存储器制程是在晶圆层级中,由晶圆代工厂把逻辑IC与存储器芯片整合在同一颗芯片。它能达成最佳的传输性能,也缩小芯片体积,透过一个芯片达成运算与储存功能。

此前刘德音曾表示:“当前的人工智能运算,有8成以上的能源消耗在存储器,是当前半导体技术的一大瓶颈。”并指出,资料中心的电力消耗占了近一半的营运成本,而人工智能(AI)更加剧这些成本,因为它需要从储存设备中密集传输存储器。

过多的能源消耗,将花费芯片厂商许多成本,他们希望做的,就是想办法减少这些能耗。对此,刘德音认为,解决这项问题的方法,必须整合存储、逻辑与高带宽互连,打造真正的3D IC。

其实先前,台积电在整合封测技术业务中,提出的CoWoS技术即是为解决能耗问题而发展出的解决方案。然而,刘德音认为那只是权宜之计,他希望未来,存储器和逻辑元件必须彼此堆叠,从而使互连密度再提高100倍。

而台积电于2017年发表了eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取存储器)和eRRAM(嵌入式电阻式存储器)技术,其研发目标就是要达成更高的效能、更低的电耗以及更小的体积,以满足未来全方面运算需求。

另一方面,嵌入式存储器具有超高耐用度,无论是对环境温度的容忍范围或者存取的次数,都能远远超过目前的解决方案,因此嵌入式存储器技术,不仅能解决刘德音提到的能效问题,更可以将其运用在其他特定市场。

不过,嵌入式存储器芯片不仅整合难度高,芯片的良率也是另一重要的突破槛,除了台积电外,联电、三星、格芯与英特尔大厂等,都投入大量的人力在相关生产技术研发上。

而另一方面,在资料中心的应用情境下,通常需要大量的存储器容量,这是目前纯粹透过迁入式存储器技术较难克服的技术难题,故透过并购存储器公司,能快速地提供台积电足够获取大量的技术与产品支持,进而与布局多时的Intel/Micron合作案一较高下。

若台积电如集邦咨询分析,意在发展逻辑与存储器整合技术以解决能效问题,虽然将有重重的技术关卡与困难,但也因为如此,才能展现出其更具开创性的发展潜力。

来源:TrendForce集邦

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2018-10-01 17:53:00

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