可控硅芯片晶圆涨价3%-5% 捷捷微电预计今年芯片产能达160万片

发布于2019-04-15 08:51:08

导读: 全文字数:1849阅读时间:6分钟捷捷微电近期披露了投资者关系活动记录表。基于原材料等因素影响,自2018年2月1日起,捷捷微电对可控硅芯片晶圆和成品的价格作适当上浮,涨
导读: 全文字数:1849阅读时间:6分钟捷捷微电近期披露了投资者关系活动记录表。基于原材料等因素影响,自2018年2月1日起,捷捷微电对可控硅芯片晶圆和成品的价格作...

全文字数:1849阅读时间:6分钟

捷捷微电近期披露了投资者关系活动记录表。基于原材料等因素影响,自2018年2月1日起,捷捷微电对可控硅芯片晶圆和成品的价格作适当上浮,涨价幅度在3%-5%之间,防护器件基本保持原价。

文|Lee

校对|尔目

图源|网络

集微网消息,捷捷微电近期披露了投资者关系活动记录表。基于原材料等因素影响,自2018年2月1日起,捷捷微电对可控硅芯片晶圆和成品的价格作适当上浮,涨价幅度在3%-5%之间,防护器件基本保持原价。

捷捷微电表示,预计今年公司芯片产能利用可以达到160万片(4寸片),目前公司传统标准化产品可在1周内交货,新的产品或定制产品,晶闸管系列7-8周,防护器件5-6周内可以完成交货。

以下是捷捷微电与投资者问答的具体内容:

1.公司募投项目之一的“功率半导体器件生产建设项目”的情况?

捷捷微电:功率半导体器件生产建设项目总投资18,696.00万元。新建电力(功率)半导体器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片,用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只,自封装电力电子器件4.28亿只。截至报告期末,功率半导体生产线建设项目累积投资金额17,917.76万元,投资进度为95.84%,目前主要工程处在验收期,主要工程量为设备安装调式及验证,预计年内完成试生产,建成投产后第三年达到设计产能。本项目目前尚未产生效益,预计2021年达到预计效益。谢谢!

2.公司产品的交货周期情况?

捷捷微电:公司目前传统标准化产品可在1周内交货,新的产品或定制产品,晶闸管系列7-8周,防护器件5-6周内可以完成交货。常规性定制产品,例如公司主要客户正泰等,公司会根据年度需求量有计划库存备货量,以确保客户的第一时间交期。谢谢!

3.公司目前的MOSFET产品的情况和未来的发展?

捷捷微电:公司于2017年成立的MOSFET事业部,研发团队设在无锡市感测器产业园,主要负责芯片设计和产品规划,目前8寸芯片流片通过中芯国际,6寸芯片流片通过四川广义公司等,器件封测在启东(捷捷微电),今年上半年实现少量销售,毛利率接近20%。

量产与业绩预期还需要较长的周期,力争在2020年实现部分量产。公司在启东经济开发区新拿的土地是作为“电力电子器件生产线项目”的实施地点,此项目主要为MOS和IGBT产品,该项目近期刚通过环评,取得土地证,总平图规划等,预计基础设施于今年9月份开工建设,明年9月底完成基础设施建设。公司充分考虑到IDM是功率半导体器件核心竞争力要素之一,同时结合该项目的芯片产线(8寸线)投资大、周期长等关键因素,近期芯片还是以流片为主,公司会适时作出规划与安排,敬请投资者关注公司相关的公告。谢谢!

4.为什么公司的毛利率水平这么高?

捷捷微电:公司通过多年技术积累、产品升级、定制化生产,个性化服务和替代进口等,公司产能、品质等均得到了提升,公司毛利率保持稳定且相对较好的水准,主要原因是公司作为规模偏小的民企,选择了一款适合公司可持续发展的晶闸管功率半导体系列产品,并一直专注于功率半导体主业发展,前期侧重芯片设计与制造,较好地掌控其核心部分,并通过IDM一体化的运营模式,具备替代进口可持续能力,同时,公司产品在应用领域、定价和成本控制等优势,相比国外同类产品具备一定的性价比,目前公司系列产品价格为国外同类产品的70%左右。基于公司晶闸管系列产品应用领域等,未来几年的赢利能力具备可持续性。谢谢!

5.公司各类下游客户的占比情况?

捷捷微电:公司产品主要应用于:家用电器、漏电断路等民用领域;无功补偿装置、电力模块等工业领域;通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等。白色家电占比大约12%,电动工具占比大约10%,汽车电子占比大约3%,安防占比大约10%,电表占比大约5%,小家电占比大约17%,低压电器占比大约20%,照明占比大约6%,通讯占比大约6%,电力模块占比大约5%等。谢谢!

6.公司产品芯片的自用和外销比例?

捷捷微电:公司是集芯片生产,器件生产,封测一体的全产业链企业。生产的芯片用于晶闸管系列的产品芯片,约70%用于自封,约30%卖给封装企业;防护器件(二极管)系列的产品芯片,约40%用于自封,约60%卖给封装企业,总体上芯片的自用封测率接近60%,今后几年会有年提升。谢谢!

7.公司主要产品晶闸管和防护器件的技术难度和行业门槛?

捷捷微电:从芯片生产工艺与工步等角度来看,晶闸管芯片生产周期平均为35天,要经历6-8次光刻,相比6寸线的MOS芯片的生产周期要长一点,相比其他分立器件生产周期长、工步多、工艺较复杂等,具备一定的技术难度和行业门槛。公司目前防护器件芯片的生产周期平均为25天,要经历4-5次光刻,相对工艺比较复杂,生产周期长,公司部分芯片具备一定的先进性。器件的封测对装备的依赖性相对要高,公司这几年在这方面作了一定的投入(包括募投项目建设内容)。

END