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着力开拓汽车前装市场 富瀚微首款车规级ISP芯片已在唐2代中出现量产

2018-08-10 01:31

全文字数:1616阅读时间:6分钟

汽车电子领域是富瀚微近两年着重开拓的市场。其中在汽车后装市场,富瀚微已经实现了多种产品的落地,并保持着每月稳定出货量;而今年富瀚微将着力开拓前装市场,推出的第一款车规级车载高清ISP芯片FH8310,目前已经在比亚迪唐2代新能源汽车中实现量产。

文|茅茅

校对|落日

图源|集微网

集微网上海报道,近日,上海富瀚微电子股份有限公司正式宣布推出国内本土首款百万像素以上的车规级ISP芯片FH8310。这款芯片的推出,标志着富瀚微电子打破了欧美日韩厂商在汽车前装摄像头市场的技术壁垒,全面进军前装汽车电子领域。

据集微网记者了解,目前富瀚微电子的FH8310芯片搭配比亚迪车载高清sensor,已经在比亚迪唐2代新能源汽车中实现量产。

前装车载摄像头市场呈高速增长趋势

车载摄像头不仅仅是汽车的配件,更是“智能汽车之眼”。近年来,随着自动辅助驾驶ADAS、人工智能AI、以及新能源汽车的崛起,车载摄像头作为汽车上一个重要的感测器入口,其发展进入高速增长时期。车载摄像头大致可以分为前视、后视、环视和车内摄像头四部分,而目前车载摄像头的主要市场还是在前装市场。

据高工智能产业研究院(GGAI)报告称,以国内的前装市场情况来看,预计2018年至2025年,前视ADAS摄像头的出货量将由330万颗上升至7500万颗;环视摄像头的出货量将由1500万颗增长至1.7亿颗;而座舱内置摄像头出货量将由180万颗上升至4600万颗。

此外,从国内前装市场的规模来看,预计2018年至2025年,前装车载摄像头市场规模由39亿元增长至436亿元,复合年增长率达41%。毋庸置疑,未来几年车载摄像头的市场前景不容小觑。

但值得一提的是,由于存在较高的行业壁垒和技术壁垒,前装车载摄像头市场的集中度较高,目前欧美日韩厂商占据着较大的市场份额,国内厂商与之仍存在着较大差距。然而,此次富瀚微联合比亚迪推出的车规级车载视频模组,可以说实现了“中国芯”在这个领域零的突破。

富瀚微今年着力开拓汽车前装市场

众所周知,成立于2004年的富瀚微电子是一家专注于视频监控芯片及相关服务的高新技术企业。随着2014年开始的模拟高清安防摄像头普及趋势,公司赶上了技术更替的浪潮,实现了爆发式增长。随着业绩不断增长,公司于2017年2月成功登陆深交所创业板,正式挂牌上市。据官方介绍,公司累计芯片出货量已超过两亿颗。

富瀚微电子产品规划总监冯晓光

富瀚微电子产品规划总监冯晓光表示,目前富瀚微电子的产品线布局主要有三个方向:一是传统的安防监控领域,富瀚微电子已经跻身国内半导体设计公司中的第一梯队;二是智能硬件,富瀚微电子的图像处理ISP芯片和网络摄像头IPC SOC芯片已广泛应用于无人机、新零售、智能家居等领域;三是汽车电子领域。

可以看到,汽车电子领域是富瀚微近两年着重开拓的市场。其中在汽车后装市场,富瀚微已经实现了多种产品的落地,并保持着每月稳定出货量。过去两年,公司陆续推出了智能后视镜 FH8553,车载摄像头FH8532E、FH8536E,及倒车影像FH8610、FH8620等等;

而在前装市场,公司自去年开始便一直在大力投入,今年更将着力开拓前装市场。此次发布的FH8310芯片也是富瀚微推出的第一款车规级车载高清ISP芯片,并已获得国际汽车电子理事会(Automotive Electronics Council)AEC- Q100 2级认证。

据冯晓光介绍,FH8310是一款专门面向车载摄像头应用的高性价比车规级ISP芯片,最大可支持200万像素。这款芯片具备先进的3DNR(3D降噪)技术,能够在车内监控以及倒车等低光、慢速移动应用场景中提供高质量的图像效果。FH8310还支持富瀚微先进的IR-CUT Free V2.0技术,通过搭配RGB-Ir的sensor,可以在白天达到与传统Bayer pattern相似的图像色彩效果,夜晚实现更好的夜视效果。不仅如此,FH8310还支持鱼眼矫正功能,内置辅助倒车线,在倒车影像、车内监控等功能上,给予驾驶员更好的视觉支持。

目前,FH8310芯片已经在比亚迪唐2代新能源汽车中实现量产。当然,这款芯片只是富瀚微开拓前装市场的一个起点,公司在车载前视、后视、环视的相关应用后续将陆续展开。

除此之外,在人工智能的热潮下,富瀚微是否也有所布局呢?对此,富瀚微电子副总经理李源告诉集微网记者,虽然富瀚微在AI领域鲜有发声,但其实富瀚微早在两三年前就开展了相关的研发,在其早期的安防监控产品中,已经有诸如人脸检测等智能化功能。近两年,随着人工智能芯片的走热,富瀚微也在思考人工智能在车载领域有哪些应用场景可以真正落地,存在哪些刚性需求,并着手研发相关的产品,预计明年初富瀚微将会公布其高算力、支持深度学习等功能的人工智能芯片。

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