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Helio X30曝光 10nm工艺/Cat12 全网通

07-27
07-27,资讯Helio X30曝光 10nm工艺/Cat12 全网通最新消息报导,手机发烧友资讯

联发科COO朱尚祖最近采访时,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息,确认会使用10nm制程,并在Modem上进行全面升级,支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全网通。

Helio X30曝光:10nm工艺Cat12 全网通

  Helio X30依然会是一颗十核处理器,但它的两颗“大核”将会采用A73架构,主频2.8Ghz,同时搭配四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心,GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU,支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR。内存方面,Helio X30将会支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB,存储方面,加入最新的UFS 2.1技术标准。

  据称,Helio X30可以支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全网通,其与竞品的差距将相对缩小。从现在的开发进度和实验演示情况来看,其技术升级问题不大,不过运营商现场测试Helio X30要等到年底,也就是在大规模量产的前夕。值得一提的是,P系列的Modem也将跟随X系列而升级。

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