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联发科Helio X30发布 明年向高端机出货

08-09
08-09,资讯联发科Helio X30发布 明年向高端机出货最新消息报导,手机发烧友资讯

8月9日消息,今日联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30,该芯片跟Helio X20和Helio X25一样采用十核心和三丛集设计,预计将于明年的某个时候正式出货。

联发科Helio X30发布 明年向高端机出货第1张图
联发科发布Helio X30

  Helio X30搭载台积电的10nm FinFET工艺,采用十核心设计。其中包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex A53核心,以及四个主频2.0GHz的Cortex A35核心。据了解,主频达到2.8GHz的Cortex-A73核心将主要用来处理强度任务。

  另外,Helio X30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8GB运存,采用四核PowerVR 7XT图像处理器,能让搭载它的设备拥有完美的VR体验。

  网络连接方面,Helio X30支持三载波聚合和LTE Cat.12。据称,这款处理器将于2017年下半年被亚洲市场的高端机所搭载。

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