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高通CEO史蒂夫:“愿意与苹果合作”,特别是在5G上

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  11月29日,据外媒报道,针对高通与苹果的纠纷,高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在《疯狂金钱》节目中表示,这两家公司“即将找到解决方案”,暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。他还说,高通“愿意与苹果合作”,特别是在5G上。

  

  莫伦科普夫表示:“我们站在公司的角度进行了协商。我们一直都在协商,今年下半年乃至明年,我们就会找到一项解决方案。”并且,“当你经历从4G到5G巨大转变,总是有机会和风险的。这是一个机会,要么被抛在后面,要么确保你是5G的一部分。我们很愿意与苹果公司合作。”

  莫伦科普夫预计5G将于2019年春季推出,这是高通的工作重点。高通称其将对更广泛的物联网时代带来巨大助益。

  苹果和高通是科技行业中最“相杀相爱”的两家公司。高通曾与苹果密切合作,为苹果设备提供芯片。自2017年初开始,苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷,为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带,对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。

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