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Intel将推无内显Core i系列处理器, 2019发表新款X570晶片组主机

12-03
12-03,资讯Intel将推无内显Core i系列处理器, 2019发表新款X570晶片组主机最新消息报导,手机发烧友资讯

有消息指称Intel准备再以精进的14nm制程打造Comet Lake-S架构,同时核心数量将提升至10核心的新一代Core i系列处理器。若对比先前Intel透露将在2019年大量推行10nm制程产品,意味Comet Lake-S架构将成为Intel最后一批采用14nm制程设计的处理器。
AMD Computex 2019将揭晓X570晶片组主机板,可相容准备推出采7nm制程、Zen 2架构、代号「Matisse」的新款Ryzen 3处理器,Intel方面则预计宣布推出不搭载内显的全新第9代Core i系列处理器,其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF与Core i3-9350KF。

相关消息指出,在疑似技嘉内部释出简报翻拍影像,显示AMD将在明年Computex 2019期间揭晓全新X570晶片组,预期对应新款Ryzen 3处理器,并且支援第四代PCIe汇流排,而Intel方面则将推出全新B365与H310C晶片组,而代号Glacial Falls的Cascade Lake-X架构多核心设计处理器也将问世,预计相容现有C621晶片组主机板,此外也预期将推出不含整合式显示卡的新款第9代Core i系列处理器衍生版本。

从巴哈姆特论坛曝光消息,透露AMD准备在明年Computex 2019期间揭晓全新X570晶片组主机板,将可相容准备推出采7nm制程、Zen 2架构、代号「Matisse」的新款Ryzen 3处理器,其中将包含搭载第四代PCIe汇流排。由于同样采用AM4脚位设计,因此X570晶片组主机板也能相容既有Ryzen系列或更早之前的处理器。

目前AMD已经确认将在CES 2019揭晓Ryzen 3系列处理器,至于ThreadRipper系列处理器暂时还没有更新消息,依然维持使用X399晶片组主机板,并且采用TR4脚位设计。

而Intel方面则预计宣布推出不搭载内显的全新第9代Core i系列处理器,其中包含Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF与Core i3-9350KF,另外也将推出Core i5 -9400F、Core i3-8100F,但目前并不确定预计在何时推出,有可能因应产能与成本,以及多数玩家仍会额外安装独立显示卡,因此选择推出不包含内显设计的处理器规格。

另外,Intel也预期推出代号Glacial Falls的Cascade Lake-X架构多核心设计处理器,预计相容现有C621晶片组主机板,同时也准备推出全新B365与H310C晶片组主机板。
 

 

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