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联发科宣布5G晶片Helio M70,向下相容2G至4G世代2019年开售

12-06
12-06,资讯联发科宣布5G晶片Helio M70,向下相容2G至4G世代2019年开售最新消息报导,手机发烧友资讯

我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTK Helio M70预计2019 年开始出货。 

在高通正于夏威夷宣布新一代旗舰行动运算平台Snapdragon 855 将搭配Snapdragon X50 基频数据晶片抢占2019 年第一波5G 行动装置市场,联发科也趁在中国举办的中国移动全球伙伴大会宣布旗下首款5G多模基频晶片Helio M70 登场, Helio M70 是联发科首款独立5G 基频晶片,可相容2G 、 3G 与4G ,预计在今年提供样品,联发科预估最快有望于2019 年看到搭载Helio M70 的终端装置问世。
 

Helio M70 具备5Gbps 传输速率及支援载波聚合功能、符合5G NR 标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等,并符合国际通讯标准组织3GPP 最新的R15 行动通讯技标准,同时藉由相容5G 与4G ,可进行5G 与4G 行动宽频的双连接,并在缺乏5G 的环境下自动切换到提供服务的技术。

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