高通处理器:Snapdragon 855跟Snapdragon 8cx处理器

2018-12-09 16:12

导读: 高通这次推出的Snapdragon 855跟Snapdragon 8cx处理器平台,对苹果而言,在5G连网应用实际普及前,仍有一些时间可观望初期的5G连网应用实际表现,借此评估最佳合适设计方案,而非仅能选择Qualcomm提供设计方案。未来iPhone跟苹果ARM架构笔电,双方仍有合作机

高通这次推出的Snapdragon 855跟Snapdragon 8cx处理器平台,对苹果而言,在5G连网应用实际普及前,仍有一些时间可观望初期的5G连网应用实际表现,借此评估最佳合适设计方案,而非仅能选择Qualcomm提供设计方案。未来iPhone跟苹果ARM架构笔电,双方仍有合作机会。

在此次夏威夷举办的Snapdragon技术大会上,Qualcomm分别宣布推出代表4G、5G网路时代分水岭的Snapdragon 855,以及对应更高运算效能、锁定笔电产品应用的Snapdragon 8cx两款处理器运算平台,并且强调本身在5G连网技术应用投入发展的现行成就,另外更藉由与微软Windows 10 Enterprise与更多应用服务合作,试图证明采Windows on Snapdragon设计的常时连网笔电将能更加满足企业应用需求。

而在这些对外宣布消息的弦外之音,似乎也是向苹果喊话。

是观点/强调树立业界标竿、剑指5G与笔电市场,Qualcomm更向苹果喊话这篇文章的第1图

Qualcomm因技术授权问题,先前便与苹果合作关系恶化,使得新款iPhone采用数据通讯晶片,从今年开始全面更换为Intel所提供XMM 7560,这样的情况造成今年财报表现确实陆续受到影响。

但就先前对外说法,无论是Qualcomm总裁Cristiano Amon,或是Qualcomm执行长Steve Mollenkopf,均认为有机会与苹果恢复合作关系,同时也不担心与苹果合作关系恶化产生负面影响。

这样的原因,其实就是在于即将进入5G网路时代发展之际,即便诸多厂商均有提出各自采用5G连网技术,但目前能同时对应mmWave (毫米波)、28GHz以下频段连接的数据晶片,仅有Qualcomm提出的Snapdraogn X50,例如像联发科预计明年推出的Helio M70数据晶片仅支援28GHz以下频段连接能力。

强调在5G网路技术领先,暗指苹果选择不多

虽然目前全球首波5G网路技术将以28GHz以下频段进行连接,但在2019年下半年将会陆续跟进藉由mmWave连接技术,让5G网路连接资源进一步扩大,因此Qualcomm强调本身设计可同时对应两种5G网路主要应用技术,借此满足更完整连接需求。

而在夏威夷举办的Snapdragon技术大会中,Qualcomm除了在Snapdragon 855揭晓过程,连带强调此款处理器运算平台效能高于包含苹果A12 Bionic在内7nm FinFET制程处理器,更进一步说明过去在5G连网技术所投入研发资源,并且在后续所取得成就,实际上也是为了以弦外之音向苹果喊话。

苹果自然可以选择采用Intel或联发科提供5G连网数据晶片,但考量实际连接效益、电耗在内问题,眼前若要能让明年下半年推出的新款iPhone顺利支援5G网路连接模式,苹果实际上能获得选择并不多,而这也是Qualcomm有信心说服苹果在未来5G连网应用恢复合作的原因所在。

苹果也计画推出Arm架构常时连网笔电

另一方面,Qualcomm此次宣布与微软进一步深度合作,不仅让Snapdragon 8cx加入支援DirectX 12 API、与更多应用服务合作,同时也加入支援Windows 10 Enterprise,更大幅提升对应笔电的处理器运算平台效能表现,借此增加Windows on Snapdragon常时连网笔电的实际可用性。

此部份除了向更多合作伙伴证明产品可用性,并且企图锁定用户族群更大的企业商用市场,更一方面或许更是向苹果展示此款基于Arm硬体架构的笔电设计。

在此之前,市场有消息指称苹果计画推出采用Arm架构设计的笔电产品,并且提供更长电池续航时间与充足运算效能,甚至也能对应常时连网使用体验,但现阶段仍未有明确细节透露,仅有传闻表示苹果此款笔电产品预计在2020年推出。

即便苹果有可能采用自主架构设计的处理器,但在连网数据晶片部分依然需要仰赖其他厂商提供,因此仍可能面临选择使用Intel或联发科等厂商提供产品,或是回头选择使用Qualcomm提供产品,亦即可同时对应mmWave与28GHz以下频段连接能力的Snapdragon X50数据晶片。

小结

不过,苹果或许也还不急着在市场推出对应5G连网应用的手机,毕竟目前新款iPhone推出时间仍维持在下半年秋季,而不会急着在上半年跟进推出5G连网产品。

而在笔电产品方面,苹果目前仍与Intel维持深度合作关系,因此现阶段依然会以推行搭载Intel处理器的笔电产品为主,加上调整macOS作业系统对应Arm硬体架构仍不容易,同时更牵涉诸多应用服务相容运作问题,使得苹果暂时还没有计画推出此项产品。

但从Qualcomm与微软合作的Windows on Snapdragon常时连网笔电计画来看,目前藉由模拟方式已经能让现有x86架构应用程式顺利于Arm架构硬体设备上运作,甚至能透过重新编译让特定应用程式可在Arm架构硬体原生运作,因此要让原本就已经相容x86硬体架构的macOS作业系统,可在Arm硬体架构相容运作。

只是预计何时推出Arm架构常时连网笔电产品,依然取决苹果产品发展策略,最终也不一定采用Qualcomm设计方案,仍有可能选择使用自有硬体架构设计。

因此,苹果与Qualcomm现行关系发展,依然取决苹果是否再次采用Qualcomm提供连网设计方案。

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