联发科和高通等厂商将推出阿里巴巴AliOS Things晶片模组产品

2018-12-22 17:12

导读: Qualcomm、联发科在内23家厂商携手阿里巴巴推动物联网应用，这有什么好处呢？阿里巴巴与高通、联发科在内23家厂商合作，使其推出晶片模组产品可直接整合AliOS Things作业系统平台，并且能透过天猫服务平台快速销售，进而可快速套用在各类物联网服务，同时也

Qualcomm、联发科在内23家厂商携手阿里巴巴推动物联网应用，这有什么好处呢？

阿里巴巴与高通、联发科在内23家厂商合作，使其推出晶片模组产品可直接整合AliOS Things作业系统平台，并且能透过天猫服务平台快速销售，进而可快速套用在各类物联网服务，同时也能藉由阿里云等服务彼此串接，实现更完整的万物连接理想。

包含Qualcomm、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方矽谷在内23家厂商，稍早于阿里巴巴物联网生态合作伙伴大会宣布，将与阿里巴巴合作推出整合AliOS Things作业系统平台的晶片模组产品，并且预计透过天猫服务平台销售。

阿里巴巴在很早之前便宣布投入物联网应用，并且宣布推出自有物联网应用作业系统AliOS Things，配合旗下阿里云服务对应庞大的物联网应用需求，强调比起目前常见的MCU所使用即时作业系统(Real-time operating system,RTOS)，能够对应规模更广的物联网生态体系。

而藉由此次与Qualcomm、联发科在内23家厂商合作，使其推出晶片模组产品可直接整合AliOS Things作业系统平台，并且能透过天猫服务平台快速销售，进而可快速套用在各类物联网服务，同时也能藉由阿里云等服务彼此串接，实现更完整的万物连接理想。

在接下来的5G连网应用即将普及化，市场认为物联网应用将会有更明显突破成长，因此相比过往在3G、4G连网时代仍受限各个平台拟定规范，未来物联网应用势必将进一步打破不同平台限制隔阂，而这部份就必须借助云端平台连接辅助，并且推动更多元物联网应用服务。

目前除了阿里巴巴持续推行旗下物联网应用之外，包含Google、苹果在内厂商也同样投入物联网应用发展，同时也有各自推行支持的物联网应用生态体系，因此接下来如何让这些生态体系也能彼此连接，显然就成为日后重要课题。

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