华为最新款芯片:华为5G发布会,首款面向5G的天罡芯片发布

导读: 2019年1月24日,华为在京召开5G发布会宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片天罡芯片。 天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M,支持最高64路通道。 今年华为将首次基于5G技术进行春晚4K直

2019年1月24日,华为在京召开5G发布会宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M,支持最高64路通道。今年华为将首次基于5G技术进行春晚4K直播。

中央广播电视总台将正式启用5G媒体应用实验室,开展支撑4K超高清音视频节目回传和直播的5G专项技术研发。同时,中央广播电视总台还将在10个试点城市实现4K超高清视频信号的5G直播。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半,构建基站的过程也会比4G更简单。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

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